“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え：製品分解で探るアジアの新トレンド（19）（2/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

中国製、台湾製のチップを採用

　図2は基板の主要チップの様子である。表面、裏面にチップが実装されており、表面にはプロセッサと電源IC、インタフェースチップ、メモリが搭載されている。裏面には（掲載していないが）台湾Realtek製のWi-Fiチップ、SDカードスロット、台湾製のシリアル・フラッシュメモリが搭載されている。

図2：全天球カメラの内部のチップは中国製または台湾製だ（クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　プロセッサは中国Allwinner製の「V3」、電源ICは中国X-POWER製、HDMIインタフェースは台湾EXPLORE MICROELECTRONICS製である。

　AllwinnerのV3は、本製品以外にも数多くのアクションカメラ、ドライブレコーダーに活用されるビデオ・プロセッサである。CPUコアにはARMの「Cortex-A7」を採用し、機能IP（Intellectual Property）としてビデオエンジン、カメラ用ISP（Image Signal Processor）、オーディオコーデック、ディスプレイ出力、カメラ用CMOSイメージセンサーと接続するためのMIPIインタフェースなどを1チップ化したSoC（System on Chip）だ。中国のSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）の工場で製造される“ALL CHINA”チップ、つまり設計から開発、製造、最終製品までを全て中国メーカーが行っているチップの1つである。

　図3は、任天堂が2016年11月に発売したゲーム機「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ（以下、クラシックミニ）」の内部主要チップと、今回のXDV360の主要チップの比較である。実際に使われているチップは内部が若干異なっている。なお、クラシックミニのチップ解剖については、EE Times Japanで弊社が執筆している別の連載「この10年で起こったこと、次の10年で起こること」の第11回「初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”」で報告しているので、そちらをぜひ参照してほしい。

図3：主要チップは、中国製チップの組み合わせになっている（クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　クラシックミニで採用されている「R16」はARMのCortex-A7が4コア、GPU、ビデオエンジンが備わっている。一方のV3は、CPUコアはCortex-A7のシングルコア、ビデオエンジンを搭載し、V3固有の機能としてカメラ用ISPが備わったものになっている。つまり、R16からCortex-A7コアを3個抜き、GPUを抜き、カメラ用ISPを加えた仕様がV3というわけだ（R16−Cortex-A7x3−GPU＋Camera ISP＝V3）。電源ICはレギュレーターの数が若干異なっているが、プロセッサの動作や処理内容に応じて電圧を変動させたり、機能を止めたりするという点でほぼ同じ仕様になっている。