スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始：先端IC、基板への針当て技術

OKIエンジニアリング（OEG）は、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ロックイン赤外線熱解析、10×10μmにプロービング可能

　OKIエンジニアリング（OEG）は2017年8月21日、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。

　最新のスマートフォンなどに搭載される回路基板上には、BGAやFOWLP（Fan Out Wafer Level Package）技術を用いたICや、表面実装対応の積層セラミックコンデンサー、センサー素子などの電子部品が高密度に実装されている。このため、これらのICや電子部品が搭載された回路基板では端子に直接接続して、故障解析などを行うことが難しくなってきた。

BGAにおける裏面プロービングユニットの応用例

　OEGは今回、高密度実装基板や先端パッケージ部品などの端子へ確実に当てることができるプロービング（通電針当て）技術など、4つの技術／ユニットを開発した。1つ目は、「プロービングユニット」だ。ロックイン赤外線熱解析（LIT）を行う際に、実体顕微鏡を用いて針当てすれば、10×10μmの領域にプロービングが可能になる。2つ目は、「裏面プロービングユニット」で、これを用いるとBGAなど裏面にある端子にプロービングし、そのまま上下を反転させて解析を行うことができるという。

　3つ目の「ホットチャックユニット（高温の試料台）」では、200℃まで加熱してICや電子部品の動作確認や解析を行うことができる。4つ目は、「チップ部品観察用治具」だ。部品を固定すると同時に導通することができ、回転も可能な治具である。

　これら4つの専用ユニットおよび治具とプロービング技術を開発したことで、高密度実装多層基板などでも、極めて短い時間で故障部位の特定や解析を行うことが可能になるという。なお、故障解析サービスの価格は個別見積もりとなる。