半導体プロセスの微細化は利益につながるのか：米で専門家が議論（2/2 ページ）

[Rick Merritt，EE Times]

“こなれていない”プロセス技術を使うファウンドリー

　パネリストたちは、「成功への鍵は、ファウンドリーやEDA、設計エンジニアたちとの間で、強固な協業関係を構築することにある」との見解で合意している。Qualcommは、「こうした目標の実現に向けて、最適生産量を達成するためには、プロセス技術がもっと明確に定義された時点で、製造を開始する直前に最先端の設計技術を微調整する必要がある」と述べている。

　Penzes氏は、「モバイルプロセッサ分野は非常に競争が激しく、競争力も高いため、ファウンドリー各社は、成熟度の低いプロセス技術を提供する傾向にある。だがこれを過度に利用すると平均単位原価が上昇し、競争力を失うことになる」と述べる。

　同氏は、「新しいプロセス技術によってもたらされるはずの利益が、10％の変動によって全てが無になる可能性もある。このため、これまでは無意味な情報にすぎなかったようなことでも、やり残したままにしてはならない」と指摘する。

SynopsysのMoroz氏は、この先の半導体プロセスにおける課題を示した 出典：Synopsys（クリックで拡大）

　SynopsysのMoroz氏は、「金属配線の抵抗を低減するためのさまざまな技術を研究することで、さらなる高速化を実現できる可能性もある。複数のメタル層を接続するスーパービアなどの新しい構造だけでなく、コバルトやルテニウムなど新しい材料を使用することなどが挙げられる」と述べた。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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