中国という国の、購買力と開発力の“底力”：電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記

政府は分かっているのでしょうか。

» 2019年12月10日 12時00分公開

　この記事は、2019年12月9日発行の「電子機器設計／組み込み開発メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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　2019年第3四半期に発売されたHuaweiの最新スマートフォン「Mate 30 Pro」を分解した結果、米国メーカーの半導体の搭載率が大幅に下がっていることが明らかになりました。2018年第4四半期に発売された前世代品「Mate 20 Pro」では、米国製半導体の比率は42.9％。ところが、それからわずか1年もたたないうちに発売されたMate 30 Proでは、その比率が、何と6.7％にまで減少していたのです。

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日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。
中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心
ChangXin Memory（以下、ChangXin）は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology（YMTC）が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。
パナソニック、Winbond子会社に半導体事業を譲渡
パナソニックは2019年11月28日、100％子会社のパナソニックセミコンダクターソリューションズ（京都府長岡京市、以下PSCS）を中心に運営する半導体事業を台湾のWinbond Electronics傘下のNuvoton Technologyに譲渡すること、同社との間で株式資産譲渡契約を締結することを決定した、と発表した。2020年6月1日を効力発生日として、譲渡を実施する予定という。
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる？　座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス／半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。