はんだ印刷位置の精度向上とはんだ量のばらつき低減が課題：福田昭のデバイス通信（268） 2019年度版実装技術ロードマップ（76）（1/2 ページ）

今回から、実装設備に対する具体的な要求項目の重要度（順位）を説明していく。まずは「印刷機（スクリーン印刷機）」を取り上げたい。

[福田昭，EE Times Japan]

印刷機への要求項目とその順位をアンケートで調査

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第76回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要、第64回から第72回までは第5章「プリント配線板」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第73回から、第6章「実装設備」（プログラムの10番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　第73回からは、第6章「実装設備」の内容を解説してきた。前回からは、実装設備のユーザー（セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業）が実装設備に要求する項目を、JEITAがアンケート調査した結果を順次、ご報告している。前回はアンケート調査そのものの概要を述べた。今回からは、実装設備に対する具体的な要求項目の重要度（順位）を説明していく。始めは「印刷機（スクリーン印刷機）」である。

第6章「実装設備」の概要。ロードマップ本体から筆者がまとめた。下線部は今回で扱う部分（クリックで拡大）

印刷位置精度の向上が要求項目のトップ

　「印刷機（スクリーン印刷機）」のアンケート調査では、369件の回答を得た。要求項目で重要度が最も高かった（回答点数の合計が最も高かった）のは、「印刷位置精度の向上」である。前回版（2017年度版　実装技術ロードマップ）でも、印刷機に対する要求のトップは同じく「印刷位置精度の向上」だった。今回の国・地域別では「印刷位置精度の向上」は日本で2位、中国で1位、台湾で1位といずれも高い。

　チップ部品の小型化が継続しており、量産サイズは0603部品から0402部品へと移行しつつある。このことが、印刷精度向上への要求を押し上げているとみられる。

印刷機（スクリーン印刷機）に対する要求項目のランキング（第1位〜第7位）。出典：JEITA（クリックで拡大）

　重要度の第2位は「はんだ量バラツキ低減」である。第1位とともに、はんだ印刷の正確さと安定性を強く重視していることが分かる。日本ではこちらが重要度のトップになっている。

　第3位は「高機能マシンの低価格化」、第4位は「マスククリーニング（マスク清掃）機能の性能向上」と続く。高機能マシンではハイエンド機の需要が日本で多く、このことが低価格化の要求を強めているようだ。マスク清掃機能の性能は印刷機のスループットを左右することから、性能向上への意欲が強い。国・地域別では中国で第2位、東南アジアで第3位となっているのが目立つ。

　第5位は「段取り時間（マスク交換時間など）の短縮」、第6位は「印刷タクトの高速化」、第7位は「インプロセス制御（印刷条件自動補正）」である。ここまでの第1位〜第7位の順位は前回版（2017年度版　実装技術ロードマップ）と変わらない。

　以降は、第8位「廃棄はんだの低減」、第9位「印刷機内の温度管理機能」、第10位「高アスペクト比印刷対応」、第11位「自動はんだ供給」、第12位「部分的に異なる厚みの印刷」、第13位「0402サイズより小さいチップ用印刷の確立」、第14位「マスクレス印刷方法」、第15位「検査機並みの検査機能の内蔵化」である。