実装設備に対する要求を世界各地のユーザーから取得：福田昭のデバイス通信（267） 2019年度版実装技術ロードマップ（75）

今回から、実装設備のユーザー（セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業など）が実装設備に要求する項目と重要度を、JEITAがアンケート調査した結果を報告していく。

[福田昭，EE Times Japan]

実装設備への要求を大規模なアンケートで調査

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第75回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要、第64回から第72回までは第5章「プリント配線板」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。前々回（第73回）から、第6章「実装設備」（プログラムの10番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　前々回（第73回）からは、第6章「実装設備」の内容を報告している。前回は、実装工程の生産性を大きく左右する、マウンタの技術ロードマップと関連動向をご説明した。今回からは、実装設備のユーザー（セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業など）が実装設備に要求する項目と重要度を、JEITAがアンケート調査した結果を順次、ご報告していく。

第6章「実装設備」の概要。ロードマップ本体から筆者がまとめた。下線部は今回で扱う部分（クリックで拡大）

6段階方式で要求項目の重要度を評価

　始めはアンケート調査の概要を説明しよう。アンケートは2018年の5月〜7月に実施した。対象とする実装設備は「印刷機」「マウンタ」「リフロー」「検査機」「ベアチップ／フリップチップボンダ」である。

　これらの設備について、要求項目ごとに重要度を6段階評価で回答してもらった。最高点は5点、最低点は0点である。すなわち「最重要」が5点、「重要」が4点、「中程度」が3点、「やや重要度低い」が2点、「重要度低い」が1点、「分からない、使用してない」が0点あるいは空欄（回答なし）となっている。

　アンケートの調査票は、和文、英文、中文（簡体）の3つの言語で作成した。調査票の送受信は電子メールを基本とした。

アンケート調査票の例。上から和文、英文、中文（簡体）。出典：JEITA（クリックで拡大）

世界各地の設備ユーザーから409件と過去最多の回答を集計

　アンケート調査の回答数（回答者総数）は409件と過去最多である。ちなみに前回（2017年度版実装技術ロードマップ）の回答数は366件、前々回（2015年度版実装技術ロードマップ）の回答数は238件だった。なお回答数は総数であり、実装設備ごとの回答数は409件よりも少ないことに留意されたい。回答数が最も多かった実装設備は「マウンタ」で回答数は377件、最も少なかった実装設備は「ベアチップ／フリップチップボンダ」で153件である。

　国・地域別の回答数は当然ながら日本が最も多く、154件で38％を占める。次いで中国が151件と多い。それから東南アジアが44件、北米が21件、台湾が15件、欧州・ロシアが9件、南アジアが5件、韓国が5件、中東・アフリカ・大洋州が1件となっている。前回との比較では中国が1.47倍、東南アジアが1.38倍と大きく増加した。

　業種別の回答数は「EMS（Electronics Manufacturing Service：電子機器受託製造サービス）」が最も多く、115件を数える。次いで「車載」が81件と多い。この2業種で全体の半分近くを占める。「センサ・電子部品・基板・モジュール」が49件でこれらの2業種に続く。その他は「実装設備・実装情報」が31件、「産機・モーター」が27件、「HA・家電」が24件、「携帯・通信」が22件、などである。

回答の国・地域別件数（上）と業種別件数（下）。出典：JEITA（クリックで拡大）

（次回に続く）

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