装着精度維持の自動化と高密度化対応がマウンタの課題：福田昭のデバイス通信（269） 2019年度版実装技術ロードマップ（77）（1/2 ページ）

引き続きアンケート結果を紹介する。今回は「マウンタに対する要求と動向」についてで、実装設備の中では最も多い回答件数を集めている。

[福田昭，EE Times Japan]

マウンタへの要求項目とその順位をアンケートで調査

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第77回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要、第64回から第72回までは第5章「プリント配線板」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第73回から、第6章「実装設備」（プログラムの10番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　第73回からは、第6章「実装設備」の内容を解説している。前回からは、実装設備のユーザー（セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業）が実装設備に要求する項目を、JEITAがアンケート調査した結果を報告している。前回は「印刷機（スクリーン印刷機）」に対する要求とその対策をご紹介した。今回は「マウンタ（部品搭載機）」に対する要求を説明する。

第6章「実装設備」の概要。ロードマップ本体から筆者がまとめた。下線部は今回で扱う部分（クリックで拡大）

装着精度維持の自動化が前回と同様に要求項目のトップ

　「マウンタ（部品搭載機）」のアンケート調査では、377件の回答を得た。実装設備の中では最も多い回答件数であり、前回版（2017年度版 実装技術ロードマップ）の337件からは40件増えた。

　要求項目で重要度が最も高かった（回答点数の合計が最も高かった）のは、「搭載精度維持の自動化」である。前回版でもこの項目がトップで、重要度の高さがうかがえる。今回の国・地域別では「搭載精度維持の自動化」は日本で3位、中国で1位、台湾で1位といずれも高い。業種別でもEMS（Electronics Manufacturing Service：電子機器受託製造サービス）や車載などが重要度の1位にこの項目を挙げている。

マウンタ（部品搭載機）に対する要求項目の重要度ランキング（第1位〜第6位と第10位）。出典：JEITA（クリックで拡大）

　重要度の第2位は「高密度化に対応できる実装精度」である。前回の第5位から順位を3つ上げた。搭載部品の小型化と基板設計の高密度化が、重要度を押し上げたとみられる。第3位は「マウンタ起因の部品ズレ、欠品への対策」である。前回の第4位から順位を1つ上げた。第4位は「高精度マシンの低価格化」である。前回の第2位から順位を2つ下げた。

　第5位は「実装速度の高速化」である。前回の第6位から順位を1つ上げた。同一形状の発光ダイオード（LED）を1つのモジュールに数多く実装する照明機器や、スマートフォンを大量生産するEMSなどでは機種切り替えの頻度が低い。マウンタ本体の速度が生産性を大きく左右するので、高速性を重視する。