パワーデバイス関連のシンポジウム、大阪で初開催へ：「3D-PEIM 2021」

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　米国の業界団体であるPSMA（Power Sources Manufacturers Association）は、2021年6月21〜23日に大阪大学で開催される「3Dパワーエレクトロニクス統合・製造シンポジウム（3D Power Electronics Integration and Manufacturing／3D-PEIM）」の参加登録受付を開始した。

　3D-PEIMは、パワーエレクトロニクス業界の教育や情報提供を目的としたシンポジウムだ。統合パッケージング技術などに焦点を当て、高密度のパワーコンポーネントやモジュールを開発、製造、実装する際の材料や品質、製造技術に関する課題を取り上げる。

　隔年で開催され、ことしは3回目。過去2回（2016年と2018年）は米国で開催されていて、日本での開催は初めてだ。3回目となることしの「3D-PEIM-21」は、本来は2020年に開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックにより延期されていた。

　3D-PEIM-21は、COVID-19の影響を考慮し、リアルとバーチャルのハイブリッド開催となる。発表はライブで行われるが、全てのプレゼンテーションは録画され、有料の参加者が視聴できる。なお、参加者は開催1カ月前まで、リアル／バーチャルの切り替えが可能だ。

　なお、講演プログラムは、延期されていた2020年のものと全く同じものになる。「延期されていた2020年プログラムの世界クラスの専門家を、全て2021年に再招待することに成功した」とPSMAはリリースで説明している。

　プログラムは10のセッションから成る。内容とセッションチェア（敬称略）は以下の通りで、詳細はこちらで確認できる。

• S1：プレナリー1　舟木 剛（日本: 大阪大学）
• S2：システム統合と熱管理　Christina DiMarino（米国: バージニア工科大学）
• S3：マルチフィジックスの設計とツール　奈良先端科学技術大学院大学 新谷道広（日本: 奈良先端科学技術大学院大学: NAIST、関西科学技術都市）
• S4：添加剤製造　Patrick McCluskey（米国: メリーランド大学）、Douglas Hopkins（米国: ノース・カロライナ州立大学）
• S5：プレナリー2　菅沼克昭（大阪大学）
• S6：製造技術　John Bultitude（米KEMET）
• S7：材料　Jason Rouse（米国）
• S8：ヘテロジニアス統合　Cyril Buttay（フランス: アンペール・ラボラトリー）
• S9：品質と信頼性　Steven Martell（米国: ノードソン・スノスキャン）
• S10：パートナーズセッション　上島 稔（ダイセル）

　3D-PEIM-21の総合議長を務める大阪大学 大学院 工学研究科 教授の舟木剛氏はプレスリリースで「3D-PEIMシンポジウムを、米国外で初めて開催することになり、うれしく思う。日本には、パワーデバイスや周辺実装材料メーカーが多く存在するため、3D-PEIM 2021がここで開催されることは非常に有意義なことだ」と語った。

　3D-PEIM-21の参加登録は、こちらから行える。