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» 2021年05月12日 13時30分 公開

Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表ロジックと4個のHBMを積層

Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年5月6日(韓国時間)、2.5D(2.5次元)パッケージング技術「I-Cube4」(Interposer-Cube4/アイキューブ4)の提供を開始したと発表した。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年5月6日(韓国時間)、2.5D(2.5次元)パッケージング技術「I-Cube4」(Interposer-Cube4/アイキューブ4)の提供を開始したと発表した。

 Samsungの「I-Cube」は、1個または複数個のロジックダイとHBM(High Bandwidth Memory)ダイを、シリコンインターポーザー上に積層する実装技術。これにより、複数のダイを1チップとして、1パッケージに搭載することができる。

 I-Cube4は、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層したもので、HPC(High Performance Computing)からAI(人工知能)、5G(第5世代移動通信)、大規模データセンター向けチップへの適用を目指す。

「I-Cube4」の構造。インターポーザー上に、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層している 出典:Samsung Electronics(クリックで拡大)

 インターポーザーの面積は、ロジックダイやHBMダイの個数が増加するとそれに伴って増加する。I-Cubeで使われるインターポーザーの厚さは100μmと紙よりも薄いため、インターポーザ―の面積が大きくなると、曲がってしまい、チップの質に悪影響を与える可能性があるという。Samsungは、材料や厚さを変えることで、インターポーザ―の反りや熱膨張を制御する方法を研究し、I-Cube4の実用化に成功したと説明する。

 さらに、効率的に放熱できるよう、I-Cube4向けに独自のモールドフリー構造を開発した。

 Samsungは2018年に「I-Cube2」、2020年に「X-Cube(eXtended-Cube)」を発表している。I-Cube2は1個のロジックダイと2個のHBMダイを集積する技術で、X-CubeはロジックダイとSRAMを垂直に積層する技術である。

I-Cube4を採用したパッケージのイメージ 出典:Samsung(クリックで拡大)

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