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» 2021年06月29日 09時30分 公開

ST、EV/HEV向けパワー半導体でルノーと戦略提携次世代パワー半導体の安定供給に向け

STMicroelectronicsは2021年6月25日(スイス時間)、Renault Groupと電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。

[永山準,EE Times Japan]

 STMicroelectronics(以下、ST)は2021年6月25日(スイス時間)、Renault Group(以下、ルノー)と電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。STは、ルノーの主要イノベーションパートナーとして、2026〜2030年までの間、年間で大量のパワーモジュールおよびトランジスタの供給することが保証される。

 この提携は、EV/HEVのパワーエレクトロニクスシステム向け製品ならびにパッケージング技術の設計、開発、製造および供給に関するもの。両社はSiC(炭化ケイ素)デバイス、GaN(窒化ガリウム)トランジスタおよび、関連するパッケージやモジュールへのルノーの技術ニーズを理解した上で、小型/高効率のモジュール型コンポーネントを共同開発していく。

 ルノーは、2040年までに欧州で、2050年までに全世界でカーボンニュートラルを実現するという目標を設定している。同社のCEO(最高経営責任者)、Luca de Meo氏は、「今回の提携は、主要コンポーネントの将来的な供給を確保するものだ。これらのコンポーネントは45%の電力損失削減や、電動パワートレインにおける30%のコスト削減に大きく貢献し、低コストかつ高収益性を持ったEV/HEVを普及させるという当社の目標達成をサポートするだろう」とコメントしている。

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