「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（57）（3/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

パッケージの内部まで見るのが「分解」

　図6は、2021年10月に発売されたApple製品の内部の様子である。左から「Apple Watch Series 7」「第3世代AirPods」「MacBook Pro」である。いずれも非常に手の込んだパッケージ技術を用いている。

図6：2021年10月に発売されたApple製品の中身の一部［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　Apple Watch Series 7では異形（凸凹あり）のSiPを用いており、SiP内（解析済）にはプロセッサ、LTEやWi-Fi用通信チップなどが埋め込まれている。AirPodsではApple独自のBluetooth Audio プロセッサ「H1」やフラッシュメモリなどが搭載されている。MacBook Proでは（背面にも大きな工夫がある）プロセッサとLPDDR5メモリが隣接に配置され、最小距離で実装されている。シリコン性能もさることながら、組み合わせ技術でも最小面積（＝低消費電力）や多ビット接続^＊）が活用されているのだ。

＊）多ビット接続：プロセッサとメモリーを隣り合わせて配置し、インターポーザーを介して直接接続することでビット数を増やし、メモリー帯域を増やす作り方（HPCで使われるHBM2などで使われる）。

　最近のApple製品は、分解してもSiP、つまりパッケージが現れるだけで、何も分からない状況になっている。パッケージの内部まで見て初めて、「分解」といえるほどだ。

Google Pixelも、チップの中身まで見ないと分からない

　今回は、Apple製品以外も1つ取り上げたい。

　図7は、2021年秋に話題となった「Google Pixel 6 Pro」の内部の様子である。

図7：「Google Pixel 6 Pro」のメイン基板［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　Google独自のプロセッサ「Google Tensor」が搭載され、ミリ波の通信機能も備わったものとなっている。これらも、“チップの中身”まで見ないと非常に分かりにくいものになっている。パッケージには記号のような数字だけが並ぶものも増えているからだ。

　2021年は、半導体不足などで半導体が注目される年となっている。筆者は、ブームとは一切関係なく、今後も淡々とパッケージの中を見て分析していく。次回は、Intelの「第12世代 Coreプロセッサ」を取り上げたい。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。