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» 2022年06月15日 11時30分 公開

「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで湯之上隆のナノフォーカス(51)(5/5 ページ)

[湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan]
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IMW2022のClosing

 IMW2022の最終日5月18日に、Closingが行われた。リアルとバーチャルのハイブリッド開催となった今回の参加者は、当初の194人から上方修正されて約200人だった(図20)。また、参加者の内訳は、欧州が40%(そのうち93%がオンサイト参加)、米国が19%(オンサイト参加は25%)、アジアが39%(オンサイトが11%)だった(図21)。

図20 IMW2022の参加者は200人 出所:International Memory Workshop 2022のClosingの資料
図21 液体窒素で冷やした場合のコスト 出所:International Memory Workshop 2022のOpeningの資料

 来年2023年のIMWは、第15回の記念大会となり、米モントレーで開催される(図22)。おやつ、ランチ、ディナーが充実しているIMWにリアルに参加したいと思う反面、自宅でくつろぎながらPCで視聴する安易な参加方法も捨てがたい。どちらにするか、今から悩ましい。

図22 第15回目のIMW2023は米Montereyで開催予定 出所:International Memory Workshop 2022のClosingの資料

セミナーのお知らせ

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【日時】 7月14日(木)13:00〜16:30
【会場】 東京・港区浜松町 ビジョンセンター浜松町 B1F M会議室

 会場受講に加えて、ZOOMウエビナーによるLive受講、およびアーカイブ配信も行います。詳細はこちらのサイトをご参照ください。


筆者プロフィール

湯之上隆(ゆのがみ たかし)微細加工研究所 所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院(原子核工学専攻)を修了後、日立製作所入社。以降16年に渡り、中央研究所、半導体事業部、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士取得。現在、微細加工研究所の所長として、半導体・電機産業関係企業のコンサルタントおよびジャーナリストの仕事に従事。著書に『日本「半導体」敗戦』(光文社)、『「電機・半導体」大崩壊の教訓』(日本文芸社)、『日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ』(文春新書)。


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