インテル、デジタル人材の育成支援で包括的な活動：地域のデジタル実装を目指す

インテルは、「インテル・プレスセミナーQ2 ’22」を開催。この中で、2022年下半期におけるPC／クラウド市場の展望と同社の取り組み、デジタル人材育成を支援する活動などについて、その概要を説明した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

新たに18校へ「STEAM Lab」の機材を導入、実証実験を順次開始

　インテルは2022年6月22日、「インテル・プレスセミナーQ2 ’22」を開催した。この中で、2022年下半期におけるPC／クラウド市場の展望と同社の取り組み、デジタル人材育成を支援する活動などについて、社長を務める鈴木国正氏らがその概要を説明した。

　インテルは2022年下半期に向けて、注力する3つの取り組みを示した。それは、「国内PC市場」「クラウド／エンタープライズ市場」および、「DcX（データ・セントリック・トランスフォーメーション）」に向けた取り組みである。

　国内PC市場に向けた取り組みの1つとして、ゲーム市場／クリエイター向けなど、ハイエンドPC市場に向けた取り組みを強化する。PC向けGPUファミリー「Arc」を搭載した外付けカードが2022年夏にも登場するからだ。ハードウェアやゲーム機器メーカーなどに加え、ゲーマーとの連携強化を図るためのコミュニティー「Blue Community Project」をスタートさせた。ゲーム市場とPC市場を活性化するのが狙いだという。

　クラウド／エンタープライズ市場に向けては、ユーザーに対して最適なクラウドアーキテクチャを提案していく。これによって、性能のさらなる改善やTCO／CO₂の削減、セキュリティの強化などを実現していく。2022年5月中旬には、クラウドに関するユーザー向けイベント「Intel Cloud Forum 2022 Spring」を開催。会場ではクラウドの活用事例などを紹介した。

左は「Blue Community Project」キックオフ、右は「Intel Cloud Forum 2022 Spring」の模様（クリックで拡大）出所：インテル

　DcXに向けた取り組みでは、デジタル人材育成を狙いに、新たな活動なども展開していく計画である。戸田市立戸田東小学校／中学校（埼玉県）では既に、「STEAM Lab構築支援プログラム」を実施している。そして今回、支援を希望する学校の中から新たに18校を選び、STEAM Labの機材を導入するなど、支援の対象校を拡大した。2022年4月から順次実証実験を始めているという。

　さらに、デジタル人材を育成し、地域のデジタル実装を目指す包括的な活動「インテル・デジタルラボ」も始めた。「STEAM Lab」や「Media Lab」「DX／DcX Lab」および、「AI Lab」という、4つの柱で構成される。支援を希望する自治体や学校、企業などに対し、それぞれ必要となる機材やカリキュラムを提供していく。

デジタルラボのイメージ図（クリックで拡大）出所：インテル

　プレスセミナーでは、地方自治体などを対象としたDX／DcX研修の一例として、千葉市での活用事例を紹介した。また、香川県三豊市でも、自治体政府関係者や地域民間企業を対象としたDX／DcX Labおよび、高校生／高専生を対象にしたAI Labの開設を計画しているという。

左は千葉市におけるDX／DcX研修の例、右は香川県三豊市とデジタルラボでの協業例（クリックで拡大）出所：インテル

FPGAの普及推進団体「ACRi」にインテルが参加
FPGA／再構成可能デバイスの活用方法を模索、研究する団体であるアダプティブコンピューティング研究推進体「ACRi（Adaptive Computing Research Initiative／アクリ）」は2022年5月10日、Intelの日本法人インテルが協賛企業として参加したと発表した。
Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張
2022年4月11日（米国時間）、Intelは米国オレゴン州ヒルズボロの先端技術に基づく製造施設「D1X」に、30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設したと発表した。これは、同社が半導体プロセス技術でのリーダーシップを奪還するための投資の一環だ。
インテル、ノートPC向けGPUファミリーを発表
インテルは、ノートPCに向けたGPUファミリー「Arc A-シリーズ」を発表した。同社として初めてとなる外付けGPU製品。デスクトップPCやワークステーション向けGPU製品も2022年内に発売する予定である。
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル執行役員常務技術本部本部長である土岐英秋氏が説明した。
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ（SP）」（開発コード名：Ice Lake）を発表した。1～2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46％向上しているとする。