Nordic、メモリ専門のMobile Semiconductorを買収 : BluetoothやセルラーIoT製品に採用
Nordic Semiconductorは、組み込みメモリ製品に特化したMobile Semiconductorを買収することで合意したと発表した。米国政府による承認を得て、2022年第3四半期(7〜9月)中にも買収契約が締結される見通し。
Nordic Semiconductorは2022年8月、組み込みメモリ製品に特化したMobile Semiconductorを買収することで合意したと発表した。米国政府による承認を得て、2022年第3四半期(7〜9月)中にも買収契約が締結される見通し。
Nordic Semiconductorはこれまで、Bluetooth対応のSoC「nRF52/nRF53シリーズ」やセルラーIoT SiP「nRF91シリーズ」において、消費電力が極めて小さいMobile Semiconductor製のSRAMを用いてきた。
今回の買収についてNordicのプロダクトマネジメント担当EVPを務めるKjetil Holstad氏は、「小型のバッテリーで何年も稼働できることは、携帯型やリモート型のIoTアプリケーションを実現するために不可欠である。(Mobile Semiconductorの買収により)Nordicが誇る超低消費電力で高性能という技術が、今後も維持されていくだろう」とコメントした。
Mobile Semiconductorは、組み込み用SRAMソリューションとして、低電圧SRAM技術、超高速SRAM技術、マルチメガビットSRAM技術、耐放射線SRAM技術などを開発する。また、ビルトインセルフテスト(BIST)コンパイラ「Traiblaze」なども用意している。
Nordic、同社初のパワーマネジメントICを発売
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東芝、ボタンにも内蔵できるBLEモジュール開発
東芝は、衣服のボタンにも内蔵できる小型の「Bluetooth low energy(BLE)モジュール」を開発、サンプル出荷を始める。独自のSASP(Slot Antenna on Shielded Package)技術を用いて実現した。
TI、Bluetooth LEワイヤレスマイコンを発表
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、Bluetooth Low Energyワイヤレスマイコン「SimpleLink Bluetooth LE CC2340ファミリー」を発表した。クラス最高のスタンバイ電流やRF性能を備えつつ、競合するデバイスの半額でBluetooth Low Energyに対応する機能を実現できるという。
RFトランシーバー回路の大幅な小型化を実現、ルネサス
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Bluetoothなどで給電する超小型チップの新製品を発表へ
エネルギーハーベスティング技術を手掛けるIoT(モノのインターネット)スタートアップWiliotは、2021年10月頃に、自己発電型の超小型チップセットの第2バージョンを発表する予定だという。
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