従来、接続機器や組み込み機器にはんだ付けされていたフラッシュメモリを交換できるようにすることが、JEDECの「Crossover Flash Memory(XFM)Embedded and Removable Memory Device(XFMD)」規格策定の動機となった。2021年8月に公開されたこの仕様は、小型/薄型のフォームファクターで、NVM Express(NVMe)/PCI Express(PCIe)インタフェースに対応する。
XFMDのサイズは、14mm×18mm×1.4mmで、標準的なSDカードより小さく、microSDより大きい。一般的にはんだ付けされるデバイス用の交換可能な記憶媒体として、デバイスの寿命まで使えるように設計されている。対象例は、PC、ゲーム機、VR(仮想現実)やAR(拡張現実)機器、ドローンや監視システムなどの映像記録機器、一般的に部品の寿命が10年と認定されている車載用アプリケーションなどがある。
JEDECのUFSタスクグループの共同議長、Bruno Trematore氏は、「規格の策定にあたって、特定の市場をターゲットにすることはなく、技術的な議論が中心となった。とはいえ、技術仕様から、どのようなユーザーをターゲットにしているのか、見当はつくだろう」と述べている。
【翻訳:田中留美、滝本麻貴、編集:EE Times Japan】
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