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» 2022年08月23日 11時30分 公開

データセンター用RISC-Vチップレットの製品化を加速米新興企業のVentana(1/2 ページ)

米国のVentana Micro Systems(以下、Ventana)は、2021年にステルスモードを脱して以降、パートナーや潜在顧客との関係構築を精力的に進め、RISC-Vベースのチップレットのけん引力を生み出してきた。米国EE Timesは、2022年7月10〜14日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「59th Design Automation Conference(DAC 2022)」でBaktha氏に独占インタビューを行った。

[Nitin DahadEE Times]

 米国のVentana Micro Systems(以下、Ventana)は、2021年にステルスモード(製品や開発の中身を明らかにしないこと)を脱して以降、パートナーや潜在顧客との関係構築を精力的に進め、RISC-Vベースのチップレットのけん引力を生み出してきた。これにより、データセンターやエッジでの高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応したい考えだ。

 同社は、オープンスタンダードのダイツーダイ(D2D)インタフェースをベースとするチップレットの製品化に向けて、新たに5500万米ドルの資金を調達した。

 Ventanaの創業者でCEO(最高経営責任者)を務めるBalaji Baktha氏は、データセンターや自動車、5G(第5世代移動通信)の需要によって生じているコンピューティングの課題を解決するチップレットの開発に、明確な情熱と熱意を持って取り組んでいる。米国EE Timesは、2022年7月10〜14日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「59th Design Automation Conference(DAC 2022)」でBaktha氏に独占インタビューし、これについて直接話を聞いた。

UCIeベースのチップレット市場投入へ

Ventana Micro Systems創設者でCEOのBalaji Baktha氏 出所:Ventana Micro Systems

 同氏は、「特にオープンソースとRISC-Vに関しては、市場で活用が進むと確信している」と述べた。RISC-Vは、Intelのファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services(IFS)が強く推進している(「DAC 2022: Digital Twins and the door to the metaverse」を参照)

 同氏は、「DACでは、コンピューティング密度の次の波をどのように実現するかに焦点が当てられていた。具体的には、チップレットや、オープンコンピュート、オープンハードウェア、RISC-Vなどの技術が取り上げられた。チップレット間の通信規格であるUCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)が具体化し始めた今、VentanaはIntelと緊密かつ戦略的に協力して、UCIeベースのチップレットの市場投入を目指している。今回の資金調達によって、この目標に着手することができる。2023年後半には、最初のUCIeチップレット製品のテープアウトを予定している」と語った。

 UCIeは、パッケージ内のチップレット間の相互接続を定義し、オープンなチップレットエコシステムとパッケージレベルのユビキタスな相互接続を実現することを目的としたオープン仕様だ(「チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場」を参照)。UCIeコンソーシアムの設立メンバーには、AMDやArm、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、Google Cloud、Intel、Meta(旧Facebook)、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCが名を連ねている。さらに2022年8月には、AlibabaとNVIDIAも加入した。

 Baktha氏は、「Ventanaは、UCIe向けチップレットを製品化する市場初の企業の1つとして、Intelと緊密に協力して同製品の販売を目指している」と述べている。

 Intel IFSのカスタマーソリューションエンジニアリング担当バイスプレジデントを務めるBob Brennan氏は、この方針を支持し、「RISC-Vは、業界で他に類を見ないレベルのスケーラビリティとカスタマイズを提供する。高性能RISC-Vソリューションには、顧客からの強い需要が期待される」と述べている。

チップレットベースのSoC(System on Chip)は、各チップレットを最適なプロセスノードに実装することができ、スケーラブルなコンピューティング、ワークロードの高速化およびI/Oを実現する[クリックで拡大] 出所:Ventana Micro Systems

 また、同氏はチップレットの進展について、「Ventanaは、Intelの構想に合致した、最も完全で十分に開発されたオープンチップレットベースのプラットフォームを有している。Ventanaのチップレットによって、IFSは性能の向上、消費電力と開発コストの削減、市場投入までの期間の短縮を実現するモジュールソリューションを提供できるようになる」と付け加えた。

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