Samsung Electronicsは6月27日(米国時間)、米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2023」において、2nmプロセスのロードマップや性能などを明らかにした。
Samsung Electronics(以下、Samsung)は6月27日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催した年次イベント「Samsung Foundry Forum 2023」において、2nmプロセスのロードマップや性能などを明らかにした。
Samsungは、既に公表している計画通り2025年に2nmプロセス(SF2)の量産を開始する予定だ。まずはモバイルアプリケーション向けから開始し、2026年にはHPC(高性能コンピューティング)向け、2027年には自動車向けへと拡大していく計画だという。同社によると、SF2は、同社の3nmプロセス(SF3)と比較して性能が12%、電力効率が25%向上すると同時に、面積は5%削減できるという。
Samsungのファウンドリー事業担当プレジデントであるSi-young Choi氏は、「Samsung Foundryは、常に技術革新の先端を行くことで顧客のニーズに応えてきた。当社のGAA(Gate-All-Around)ベースの先端ノード技術が、AI(人工知能)アプリケーションを使用する顧客のニーズをサポートするのに役立つと確信している」と述べている。
同社は、1.4nmプロセスの量産についても従来の計画通り、2027年に開始する予定と改めて言及している。
また、Samsungは今回、2025年から民生/データセンター/車載用を対象とした、8インチのGaN(窒化ガリウム)パワー半導体のファウンドリーサービスを開始することも発表した。
同社はさらに、6G(第6世代移動通信)に向けた5nm RFプロセスも開発中で、2025年前半には利用可能になる予定だという。同プロセスは、従来の14nm RFプロセスと比較し電力効率が40%向上すると同時に、面積は50%削減できるという。また、8nmおよび14nm RFプロセスでは、車載向けプロセスの追加も予定しているという。
Samsungは、韓国平沢市と米国テキサス州テイラーに工場を新設することで製造能力を増強する計画だ。平沢市の工場(ライン3)での量産は2023年後半に開始予定、テイラーの工場は2023年内に完成し、2024年後半に量産開始予定だ。これらの拡張計画によって同社の生産能力は2027年、2021年比で7.3倍にまで拡大される予定だという。同社はさらに、韓国龍仁市でも生産能力を拡大している。
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