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山一電機、高温環境対応のフレキシブル基板を開発：車載機器や半導体製造装置向け

山一電機は、フレキシブル基板（FPC）「YFLEX」の新製品として、高温環境に対応する「高耐熱FPC」3種類を開発、8月25日より全世界で受注を始めると発表した。車載機器や半導体製造装置、検査装置などの用途に向ける。

» 2023年08月21日 13時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

150℃の環境下で長期信頼性を確保、ノイズ耐性にも優れる

　山一電機は2023年8月、フレキシブル基板（FPC）「YFLEX」の新製品として、高温環境に対応する「高耐熱FPC」3種類を開発、8月25日より全世界で受注を始めると発表した。車載機器や半導体製造装置、検査装置などの用途に向ける。

高耐熱FPCの外観［クリックで拡大］出所：山一電機

　新製品は、絶縁基材ベースが液晶ポリマー（LCP）で片面構成の「YFAシリーズ」、LCP基材で両面構成の「YFBシリーズ」、ポリイミド（PI）基材で片面／両面構成の「YFHシリーズ」である。

　新たに開発した高耐熱FPCは、FPC表面を保護するカバーレイフィルムの接着剤層における耐熱性を高めた。これにより、150℃の環境に3000時間放置した後でも、導通抵抗変化率は±10％以内で、絶縁抵抗は500MΩ以上となるなど、電気特性に問題は生じなかったという。

　また、グランド（GND）を強化した設計となっており、高耐熱FPCとしての用途だけでなく、ノイズ耐性に優れたFPCとして用いることも可能だという。

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