メディア

独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム：PCIM Europe 2024（3/3 ページ）

» 2024年09月10日 10時30分公開

[永山準，EE Times Japan]

ディスクリート品のように量産可能、生産能力を約30倍向上

　750V耐圧および1200V耐圧品でそれぞれパッケージサイズ（41.6mm×52.5mmまたは58.6mm×52.5mm）や実装パターン（TIM: heat dissipation sheetおよび銀焼結）に対応する12製品をラインアップする。また、今後第5世代SiC MOSFET採用やボンディング素材の改善によって、出力電流を最大900Armsまで達成する予定だとしている。

TRCDRIVE packのロードマップ［クリックで拡大］出所：ローム

　また、TRCDRIVE packはモジュールでありながらディスクリート製品のような大量生産体制を確立しているといい、一般的なケースタイプモジュールの従来品と比べ、生産能力を約30倍向上しているという。

左＝Press fit pinによってゲートドライバー基板を上面からプレスするだけで接続可能になる／右＝TRCDRIVE packをヒートシンクにシンタ―接合している［クリックで拡大］

　ロームは今回、GaN（窒化ガリウム）についても、台湾のデルタ電子のブランド「Innergie」が手掛ける45W出力ACアダプター「C4 Duo」に、ロームの650V耐圧GaN HEMT「GNP1150TCA-Z」が採用されたとして実物を展示してアピールしていた。ロームは、同社の今回、採用に至った理由として、GNP1150TCA-Zに内蔵されたESD保護素子によって、静電破壊耐量を一般的なGaN HEMTと比べて約75％向上した点が、アプリケーションの高信頼化につながるとして評価されたと説明している。

ロームの650V耐圧GaN HEMTが採用された、Ｉnnergieの45W出力ACアダプター「C4 Duo」

左＝ロームの650V耐圧GaN HEMTが採用されたInnergieの45W出力ACアダプター「C4 Duo」／右＝GaN製品に関しても多くの展示があった［クリックで拡大］

ローム、汎用AC-DCコントローラーICを4機種発売
ロームは、産業機器用電源などに向けたPWM制御方式FET外付けタイプの汎用AC-DCコントローラーIC4機種の販売を始めた。
東京農工大ら、指向性が鋭いTHz円偏波を発生
東京農工大学とロームは、円偏波変換板と独自材料の平面レンズからなる光学素子を共鳴トンネルダイオードに搭載し、指向性が鋭いテラヘルツ（THz）円偏波を発生させることに成功した。0.3THz帯を利用する6G（第6世代移動通信）やセンサー機器などへの応用が期待される。
ロームの独子会社がSiCウエハー新棟を起工、生産能力3倍目指し
ローム子会社でSiCウエハー製を手掛けるドイツSiCrystalが、ドイツ・ニュルンベルクにおいて、SiCウエハーの生産能力拡大に向けた新棟を起工した。2026年初旬に完成予定で、既存施設も含めたSiCrystal全体の生産能力は2027年に3倍（2024年比）になる予定だという。
2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST
市場調査会社のTrendForceはSiCパワーデバイス市場についての調査を発表した。それによると、2023年の市場シェアはSTMicroelectronicsが32.6％を占めて首位となり、onsemiは23.6％で前年の4位から2位に浮上した。続くInfineon Technologies、Wolfspeed、ロームを含めた上位5社が総売上高の91.9％を占めていたという。
「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30％削減するという。
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM Europe」開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。33カ国以上から集まった620以上の企業／団体が、パワーエレクトロニクス分野の最新技術やイノベーションを紹介している。