手のひら大の「クリーンルーム」 ミニマルファブのリソグラフィ実演 : 多品種少量生産を支援 (2/2 ページ)
ブースでは、レジスト塗布/露光/現像の各プロセスの装置を3台並べてリソグラフィ工程の実演デモを行った。
シャトルを手で持って装置にセットし、スイッチを押すと装置が起動する。終了後はシャトルを取り上げて次の装置にセットする。装置内部の様子や進捗状況はそれぞれの装置のモニターに表示される。
装置にセットされたシャトル。右側の緑色のスイッチを押すと装置が起動する[クリックで拡大]
左=レジスト塗布の様子、右=露光の様子[クリックで拡大]
3つのプロセスが終了した後、顕微鏡でウエハーを確認すると、「Happy Halloween」という文字やかぼちゃのイラストのパターンが形成されていた。
左=現像の様子、右=完成したパターン[クリックで拡大]
ミニマルファブ向けの製造装置は低消費電力であることも特徴で、家庭用のAC100V電源が利用できる。今回のデモで使用した装置の消費電力は、レジスト塗布/現像プロセスが150W、露光プロセスが300Wだ。使い終わった後はその都度電源をオフにできるという。
今回、各プロセス間のウエハー搬送はシャトルを手で持って移動させていたが、装置数が多い場合は装置間の自動搬送システムも利用可能だ。
ミニマルファブ推進機構は「ミニマルファブでは、アイデア勝負で誰でも半導体製造に参入できる」とアピールした。
「CEATEC 2024」15日に開幕 大臣賞はViXion/シャープ/CalTa
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA(電子情報技術産業協会)は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。
4K映像をスマートグラスで! 従来比10倍高速なレーザー制御デバイス
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3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発
TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」(同社)の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。
木材も布もタッチパネルに変えるセンサー技術を展示、JDI
ジャパンディスプレイ(JDI)は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」(幕張メッセ)に出展し、センサー技術「ZINNSIA(ジンシア)」を展示する。
体積75%減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所
村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ(0.16×0.08×0.08mm)の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」(同社)開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ(0.25×0.125mm)と比較して体積比で約75%小型化している。
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