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無線FE、300GHz帯で160Gbpsのデータ伝送に成功：6G向けに1チップ化で小型化実現（2/2 ページ）

» 2024年11月06日 14時00分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

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従来比で大幅に小型化、動作帯域も改善

　開発したFEは、300GHz帯の導波管結合器を用いた独自の技術により、金属パッケージに実装しモジュール化した。具体的にFEの長辺サイズは2.8cmとなり、従来品と比べ大幅に小さくなった。

InP-HEMT技術を用いて作製した300GHz帯TX ICおよび、RX ICとそれらを搭載したモジュール［クリックで拡大］出所：NTT

要素部品の集積化でモジュールサイズを大幅に小型化［クリックで拡大］出所：NTT

　さらに、集積化によってモジュール接続部を排除した。このため、動作帯域を大きく改善することができた。試作品を用いデータ伝送実験を行ったところ、シンボルレート40Gbaudの広い帯域を用い、16QAM変調信号を高い信号品質で伝送することができた。この結果は、300GHz帯において160Gビット/秒の伝送に成功したことを意味するという。

要素部品を1チップ化したことでTX、RXの動作帯域が改善［クリックで拡大］出所：NTT

データ伝送実験の概要［クリックで拡大］出所：NTT

　今回の実験では、TXとRXを直接接続してデータ伝送を行った。今後は、TXとRXにそれぞれアンテナを接続し、実際の無線環境で性能評価を行い、サブテラヘルツ帯の有効性を実証していく。さらに、LO信号の発生部やIFの増幅器といった機能もFEに集積していく計画である。

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