ついにAIサーバに、次は車載へ GaNパワー半導体で攻めるローム：高出力領域で拡大へ（4/4 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

高出力領域に向けた製品開発を強化

　下図は、ロームのGaNパワーデバイス製品ラインアップおよび今後の計画だ。同社はディスクリート品のほか、専用ドライバーおよび、専用ドライバーとGaN HEMTをワンパッケージ化したSiP、さらに専用コントローラーも同梱したオールインワンタイプのSiPをそれぞれ展開していく。

ロームのGaNパワーデバイス製品ラインアップおよび今後の計画［クリックで拡大］ 出所：ローム

　なおディスクリート品では、DFNパッケージで、従来Ag（銀）ペーストで接着していたものを、Agシンタリング方式に変更することでパッケージの熱抵抗を下げ、よりハイパワーに対応可能とする製品を開発（サンプル提供中）。さらに、今回AIサーバでも採用されたTOLLパッケージ品に続き、TOLT（上面冷却）パッケージ品も計画（2025年7月サンプル提供開始予定）する。SiPでも同様に、専用ドライバーとGaN HEMTをワンパッケージ化したパワーステージICにおいて、Agシンタリング方式のDFNパッケージ品、TOLLパッケージ品、TOLTパッケージ品をそれぞれ計画（いずれもディスクリート品とピン互換）。高出力アプリケーション向けでの採用拡大に向け開発を強化している。

　またオールインワンタイプも、臨界モード方式（BCM：Boundary-Conduction Mode）PFC ICや疑似共振（QR）フライバックICをそれぞれ統合したものに加え、非対称ハーフブリッジIC統合の製品も計画するなど、より使いやすいGaNの実現に向けた取り組みも進めている。

車載向けGaNも2025年中にサンプル出荷へ

　ロームは2024年12月、車載用GaNパワーデバイスの開発と量産に関しTSMCと戦略的パートナーシップを締結したことを発表。今後GaNの利用拡大が見込まれるオンボードチャージャー（OBC）などへの採用を狙い開発を進めていて、2025年中にはサンプル出荷を計画しているという。

　ロームによると既に車載を見据えた顧客からの要望も複数あるという。吉持氏は「われわれはシリコン、SiC（炭化ケイ素）でも車載に注力してきた。そうした販売チャンネルや顧客との信頼関係をフルに活用し、車載の品質を担保する当社のGaNデバイスを提案し、車載向けを展開していきたい」と強調していた。