解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN：先端半導体パッケージに対応

SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージの製造工程に向け、解像度が1μm以下の直接描画露光装置「DW-3100」を開発、販売を始めた。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ウエハーやチップごとに最適な露光が可能に、角型パネルにも対応

　SCREENセミコンダクターソリューションズは2025年12月、先端半導体パッケージの製造工程に向け、解像度が1μm以下の直接描画露光装置「DW-3100」を開発し、販売を始めたと発表した。

　種類が異なる複数個のチップレットを基板上に集積し、1つのパッケージにまとめ機能させる手法として「ヘテロジニアスインテグレーション（HI）」技術が注目されている。ここではインタポーザと呼ばれる基板に微細な再配線などを行う。こうしたパターン形成の工程では、さらなる微細化や大型基板への対応などが求められている。

　DW-3100は、従来機と同様に独自のGLV（Grating Light Valve）技術によって、高い精度で生産性に優れたマスクレス露光が可能だ。しかも光学系を刷新したことで、1μm以下という解像度を実現した。さらに、独自の画像処理による補正技術を搭載し、ウエハーの反りやゆがみ、チップの位置ずれなどを認識できる。これらのデータを活用して、ウエハーやチップごとに最適な露光を行うことが可能となった。

　また、各チップへユニークIDをパターニングできる。この機能を用いれば、高い信頼性が要求される医療機器分野で製造履歴の管理なども容易に行える。新製品は、ウエハーに加え、角型パネルにも対応できるという。

DW-3100の外観［クリックで拡大］ 出所：SCREENセミコンダクターソリューションズ