最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ：複数の基板を貼り付けて切断

ディスコが、最大400mm角のパッケージを切断できるフルオートダイシングソー「DFD6080」を開発した。2026年下期から販売を始める。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

樹脂基板やガラス基板、リードフレームなど幅広い素材に対応

　ディスコは2025年12月、最大400mm角のパッケージを切断できるフルオートダイシングソー「DFD6080」を開発し、2026年下期から販売を始めると発表した。

　ディスコは2016年から、形状が720×610mmという大型のPLP（Panel Level Package）に対応したダイシングソー「DFD6310」を出荷してきた。今回は、400mm角のワークサイズに対応できる装置を開発した。

DFD6080の外観［クリックで拡大］ 出所：ディスコ

　DFD6080は、複数のストリップ基板を1枚のフレームに貼り付けて切断することで、生産性の向上とコスト削減が可能になる。しかも、樹脂基板やガラス基板、リードフレームなど、幅広い素材や複合素材の切断が行える。

　また、出力が1.8kWのスピンドルや、加工中のドレッシングが可能なサブチャックテーブルなどを標準搭載した。ハブブレードは80枚以上、ハブレスブレードは200枚以上をストックできる。採用したブレードストッカーはワンタッチでブレードの供給／回収が可能な構造となっている。