Marvellは2025年12月初めに、Celestial AIを約32億5000万米ドルで買収すると発表した。Celestial AIは、米国EE Timesが2025年に発表した「Silicon 100」レポートにも取り上げられた企業で、シリコンチップにフォトニクスを直接統合する同社の独自技術「Photonic Fabric」を適用し、AIコンピューティングプラットフォームを開発している。
Marvellはこの買収により、短距離光分野に向けてコネクティビティのポートフォリオを拡大できるようになる。同分野については、銅線が帯域幅やレイテンシ、消費電力、放熱などの面で限界に達しつつあることを受け、AIシステムにおける必要性がますます高まっている。Celestial AIのPhotonic Fabricチップレットは、電気部品と光部品を小型フォームファクターに集積し、XPUで直接コパッケージ化してスイッチをスケールアップすることが可能だ。
カリフォルニア州サンタクララに拠点を置くスタートアップCelestial AIの共同創設者であり、CEOを務めるDave Lazovsky氏は、Marvell Industry Analyst Dayにサプライズで登場し、ティア1のハイパースケーラーからデザインウィンを獲得したことを発表した。同氏は聴衆に向けて「ある大手ハイパースケーラーは、Celestial AIの光接続をAIプロセッサで採用している。これは、AI設計の内部で銅接続から光接続へと大きく移行していることを示す」と語った。
またLazovsky氏は、Marvellの経営陣たちが提唱する、コネクティビティを前提とした考え方に共感を示した。それは「AI時代は、データセンターアーキテクチャを根底から変えているが、主要なボトルネックになっているのは、計算能力ではなくコネクティビティだ」という考えである。「AIワークロードは、それをサポートするために設計されたデータセンターインフラを超える速さで進化している」(Lazovsky氏)
Lazovsky氏は「ハイパースケーラーが直面している主要な課題としては、帯域幅とレイテンシ、消費電力、コストが挙げられる」と主張する。AIデータセンターの接続ファブリックに必要なのは、200ナノ秒未満の接続レイテンシと、電力消費量を少なくとも4〜5分の1に削減することだ。Celestial AIのPhotonic Fabricは、チップレット当たり16テラビット/秒(Tbps)(片方向)または単一パッケージで64Tbps(双方向)のスイッチクラスの帯域幅を提供することにより、こうした要件に準拠すると続けた。
また同氏は、電気トレースから光接続への移行に加え、Celestial AIの光HBMプーリング技術についても、「大規模なトレーニングワークロードに必要なレイテンシバジェットを維持しながら、メモリをコンピュートから数十メートル離れたところまで拡張できる」と語っている。この機能により、ダイエッジのエリアを解放してHBM容量を追加しながら、ダイの中心部から光接続を実現できるようになる。
AIワークロードは、データセンターの全体的なインフラ構築を超える速さで進化しているが、その一方で、XPUなどの計算リソースはもはやチョークポイントではなくなっている。その代わりに、ハイパースケーラーは、帯域幅密度やレイテンシ、エネルギー効率といった設計領域の問題に苦戦している。Marvell Industry Analyst Dayで、帯域幅やレイテンシに対応するAIシステムコのネクティビティに焦点が当てられたのは、こうした背景があるからなのである。
【翻訳:田中留美、編集:EE Times Japan】
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