製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向：TED TECH MEET 2025（2/2 ページ）

[杉山康介，EE Times Japan]

Intel、NXP、Qualcommの動向、戦略を解説

　この市況の中、TEDが注目している組み込みエッジAI向けCPUメーカーとして、Intel、NXP Semiconductors（以下、NXP）、Qualcommの3社を挙げ、各社の最新動向や戦略について説明した。

　IntelのエッジAI戦略は、マニュファクチャリングやリテール、ロボティクス、スマートシティー、メディカルといった分野に注力して行われる。プロセッサのポートフォリオもサーバ向けの「Xeon」から組み込み向けの「Atom」まで幅広く展開。2026年には、初のIntel 18Aプロセス採用プロセッサ「Core Ultra シリーズ3」を展開予定だ。

　こうしたプロセッサ製品群を最大限活用するべく、AI学習モデルをIntelプラットフォームに最適化するための無償ソフトウェア開発キット（SDK）「OpenVino」も提供する。加えて2025年には、エッジAI向けのオープンソースプラットフォーム「Open Edge Platform」の提供も開始した。

　このように注力分野に対し、幅広いプロセッサのポートフォリオと、各分野に特化したソフトウェアをエコシステムとして展開し、顧客のエッジAIソリューションの早期市場投入を支援することが、IntelのエッジAI戦略だという。

IntelのエッジAI戦略［クリックで拡大］

　NXPは車載、産業分野を中心に、低価格マイコンから高性能プロセッサまで、幅広いポートフォリオを展開する。自動車に求められる機能安全や、産業機器に求められるセキュリティ性、省電力性などが特長だという。

　MLソフトウェア開発環境の「eIQ」も提供し、エッジAIアプリケーションの開発を総合的にサポート。そして2025年に、エッジAI向けNPUを手掛ける米新興企業のKinaraを買収したことで、より幅広いエッジAIソリューションを提供できるようになったとした。

NXPはKinara買収でポートフォリオ拡充［クリックで拡大］

　Qualcommは、5Gをはじめとするコネクティビティ技術や自社カスタマイズのArm CPUコアによる高パフォーマンス、低消費電力などを強みとしていて、特にスマートフォンやタブレットの市場で、「Snapdragon」プロセッサが強い存在感を発揮している。

　2025年に、Snapdragonの技術資産を生かした産業／組み込みIoT向け新ブランド「Dragonwing」を発表した。同年にマイコンボード「Arduino」などを手掛けるArduinoを買収し、IoT市場では新参ながら、Qualcommチップソリューションの紹介や開発者の取り込みなど、新しい取り組みを行っているとした。

Qualcommは「Dragonwing」でIoT市場に参入［クリックで拡大］

　これらを踏まえ、2026年度の動きとして「Intelは18Aプロセスの動向に注目したい。NXPは買収したKinara製品の展開が注目ポイントだ。QualcommはIoT市場への新規参入ということで、ローエンドの裾野の拡大や、エコシステムの構築といった新しい取り組みに注目したい」（TED担当者）と語った。