AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす：湯之上隆のナノフォーカス（87）（4/5 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan]

TSMCの稼ぎ頭はN5からN3へ

　この巨大な「AIトレンド」の波に乗って、最も効率よく稼ぐことができる半導体メーカーは、TSMCであろう。図10は、TSMCのノード別売上高の推移を示しており、稼ぎ頭がN7からN5へ、そしてN3へシフトしている流れを可視化している。

図10　TSMCの四半期のノード別売上高［クリックで拡大］ 出所：TSMCのHistorical Operating Dataをもとに筆者作成

　そして、図11が示すのは、ノード別のウエハー投入枚数の推移である。ここでは、今後増えるのはN5、N3、N2だけであり、それ以外は減少する傾向が見て取れる。これは「先端が重要だ」という綺麗事ではない。先端しか増えないという現実だ。つまり、TSMCは、先端だけで稼ぐファウンドリーに変ぼうしたということである。

図11　TSMCの四半期のノード別ウエハー投入枚数（2025年Q4は予測）［クリックで拡大］ 出所：Claus Aasholm, “One Peak short of Twin Peaks”, Semiconductor Business Intelligence, Oct 22, 2025のデータおよび筆者の推測

　生成AIの計算回数はべらぼうに多い。だから高性能なAI半導体が多数必要となる。そして、それには先端プロセスの巨大なCapacityが必要不可欠になる。その要求に応えられるのは、もはやTSMCしか存在しない。この単純な因果関係が、半導体産業の重力になっている。

N3の主役はAppleからNVIDIA＆Broadcomへ

　ここからが興味深いところだ。これまで、TSMCの先端プロセスをけん引してきた最大顧客といえば、それはAppleだった。しかし、その時代が揺らいでいる。

　図12および図13は、TSMCのN3の企業別ウエハー投入枚数の予測である。ここでは、2025年から2026年にかけて、NVIDIAやBroadcomの投入枚数が増え、Appleを上回る傾向が見て取れる。

図12　TSMCの3nmの企業別ウエハー投入枚数の予測（月産1000枚）［クリックで拡大］ 出所：Joanne Chiao（ TrendForce ）、「2026年ファウンドリー市場の展望ー先端プロセスの優位性と成熟プロセスの飽和」（2025年12月16日）のセミナーのスライドのデータを基に筆者作成

図13　TSMCの3nmの企業別ウエハー投入枚数の予測［クリックで拡大］ 出所：Joanne Chiao（ TrendForce ）、「2026年ファウンドリー市場の展望ー先端プロセスの優位性と成熟プロセスの飽和」（2025年12月16日）のセミナーのスライドのデータを基に筆者作成

　これは単なる顧客ランキングの話ではない。先端半導体の歴史で言えば、「スマホ用プロセッサが先端を引っ張る時代」から、「AI半導体が先端を食い尽くす時代」へ移ったことを意味する。

　Appleは消費者体験を良くするために先端を使う。NVIDIA＆Broadcomはクラウドの覇権を握るために先端を使う。この違いは歴然としている。AI半導体は“売れれば終わり”ではない。“稼働し続けるインフラ”として増殖する。つまり、先端プロセス需要の粘着性が高い。

　TSMCの稼ぎ頭がN3になるという話は、TSMCが強いというだけの話ではない。AIが先端の需要構造を作り替えた、ということだ。

　そして、TSMCが2025年第4四半期から量産を開始したN2においても、同様の現象が起きるだろう。N2を最初に使うのはAppleかもしれない。しかし、半年もすれば、NVIDIA＆Broadcomが主役に躍り出るだろう。要するに、Appleは最先端ライン構築の露払いとなり、その後は横綱としてNVIDIA＆Broadcomがマジョリティーを占め、TSMCの利益に大きく貢献することになるということだ。