AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす：湯之上隆のナノフォーカス（87）（5/5 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan]

真のボトルネックはCoWoS――ここが解けたら投資は「落ち着く」のではなく「暴走」する

　しかし、AI半導体の成長には多数のボトルネックがある。そのうち、最も深刻なものがCoWoSなど2.5DパッケージのCapacityだ。

　図14は2.5DパッケージのCapacity推移を示している。AI半導体は、先端ノードで作った“チップ単体”では成立しない。HBMを組み合わせ、システムとしてまとめ上げる必要がある。そのために必要不可欠なのがCoWoSであり、このCapacityが足りない限り、AI半導体の供給不足は続く。

図14　2.5DパッケージのCapacityの推移［クリックで拡大］ 出所：Joanne Chiao（ TrendForce ）、「2026年ファウンドリー市場の展望ー先端プロセスの優位性と成熟プロセスの飽和」（2025年12月16日）のセミナーのスライド

　つまり今のAI市場の制約は、最後は「CoWoSが足りない」という一点に収束する。

　ここで直感に反する未来がある。CoWoSの制約が解消すれば、投資は落ち着くのか？――答えは逆だ。もっと増える。

　なぜなら今は、クラウドメーカーが欲しくても買えないAI半導体が抑え込まれているからだ。供給制約が外れた瞬間に、抑制されていた投資が噴出する。クラウドメーカーは待っていた分をここぞとばかり買占め、AIデータセンターを建設し、競争はさらに激しくなる。投資が“沈静化”するどころか、“次の段階へ突入”する可能性が高いというわけだ。

これはバブルではない、半導体産業の「地殻変動」だ

　本稿の結論はシンプルである。以下にまとめてみよう。

1）クラウドメーカーの投資が増大し続けている背後には、生成AIの桁違いの計算量がある
2）現在起きている現象は、過去のWindows95バブル、ITバブル、メモリバブルのような“崩壊前提”のバブルとは異なり、大きくて強力な「AIトレンド」である
3）このAIトレンドにより、Logicとメモリ市場は拡大し、メモリ価格はAIシフトが原因で高止まりする
4）そしてTSMCの先端はAIに占領され、N3の主役はAppleからNVIDIA＆Broadcomへ移る
5）AIの最後のボトルネックはCoWoSであり、ここが外れればクラウドメーカーの投資はさらに増大し暴走する

　生成AIが作り出したのは、バブルではなく、トレンドである。それによって、半導体産業には“地殻変動”が起きている。そして地殻変動は、元に戻らない。

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筆者プロフィール

湯之上隆（ゆのがみ たかし）微細加工研究所 所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院（原子核工学専攻）を修了後、日立製作所入社。以降16年にわたり、中央研究所、半導体事業部、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士取得。現在、微細加工研究所の所長として、半導体・電機産業関係企業のコンサルタントおよびジャーナリストの仕事に従事。著書に『日本「半導体」敗戦』（光文社）、『「電機・半導体」大崩壊の教訓』（日本文芸社）、『日本型モノづくりの敗北　零戦・半導体・テレビ』（文春新書）。2023年4月には『半導体有事』（文春新書）を上梓。