　2026年10月に最も読まれたのは、ソニーセミコンダクタソリューションズが使い捨て内視鏡向けイメージセンサー市場への参入を発表した記事でした。同社は、約1mm角の小型センサーから最大5m離れた機器まで映像をデジタル伝送できる「業界初」（同社）の製品を開発。イメージセンサーで世界シェア首位を走るソニーの新たな市場開拓に、多くの読者が注目したようです。

　10月は、企業の事業／生産戦略に関する記事が多くランクインしました。JDI茂原工場を新光電気工業が取得し、先端半導体パッケージの生産拠点として活用する記事が2位、ロームが半導体後工程の外部委託を拡大する記事が6位に入りました。ニデックについては、岸田前社長の辞任経緯、旧コパル電子の売却、会計不正を巡る役員責任について取り上げた記事が3位、8位、10位にランクイン。このほか、リコーによるペロブスカイト太陽電池の量産計画や、同太陽電池の高性能化につながる岐阜大学の研究成果にも関心が集まりました。

　EE Times Japanでは引き続き、半導体／エレクトロニクス業界のニュースやトレンドを取り上げていきます。

2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解
前回に引き続き、2026年9月18日に発売されたApple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」のプロセッサ「A20 Pro」を中心に分解する。シリコン面積は前世代の「A19 Pro」とほぼ同じだが、3nmから2nmへと微細化した効果は絶大だ。
生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方
生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。
DRAMとNANDの「二刀流」目指す？中国2大メモリメーカーの思惑とは
中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。
ソニーがスマホ用1/1.56型新センサー、ハイエンドで培った技術継承
ソニーセミコンダクタソリューションズは2026年10月28日、スマートフォン向けの有効約5000万画素の積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 720」を発表した。暗所で発生するランダムノイズを従来製品比で約50％低減するとともに、100dBのダイナミックレンジを実現。4K 60フレーム/秒（fps）のHDR動画撮影にも対応した。
最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営
GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。