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「14nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「14nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

EE Exclusive:
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング(Decoupling、分断)」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。(2021/6/30)

福田昭のデバイス通信(305) imecが語る3nm以降のCMOS技術(8):
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。(2021/6/28)

7nm以降の先端ノードをめぐり:
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。(2021/6/10)

14nm比で電力効率が35%向上:
Samsung、RFチップ向け8nmプロセス技術を発表
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年6月9日(韓国時間)、マルチチャンネル/マルチアンテナをサポートする5G通信向けに、8nm世代のRFチップ製造向けプロセス技術(8nm RF)を発表した。サブ6GHz帯からミリ波帯までサポートする1チップのRFソリューションを製造できるとする。(2021/6/9)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
電源/接地配線を基板側に埋め込む「BPR(Buried Power Rails)」について解説する。(2021/6/8)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文
今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。(2021/6/7)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

福田昭のストレージ通信(200) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(25):
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。(2021/5/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(52):
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する
Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。(2021/5/13)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

スペックは「ロケット級」? Intelの新CPU「Core i9-11900K」「Core i5-11600K」の実力を速攻で検証
Intelのデスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ(Rocket Lake)の販売が解禁された。同時にそのレビューも解禁されたので、最上位のCore i9-11900Kと、ゲーミングにおける普及モデルとなるであろうCore i5-11600Kの実力をチェックしていこう。(2021/3/30)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「強いIntel」復活なるか 新CEOの2兆円投資がPCユーザーにもたらすもの
Intelのパット・ゲルシンガー新CEOが発表した新しい戦略は「強いIntel」の復活を予感させるかのような内容だった。2兆円を投じた新工場建設をはじめ、新しいIntelの戦略はPCユーザーに何をもたらすのだろうか。(2021/3/29)

Core i3は第10世代で据え置き:
Intelがデスクトップ向け「第11世代Coreプロセッサ」(Rocket Lake-S)を発表 クロック当たりの性能向上+AI処理を強化
「Rocket Lake」ことデスクトップ向けの第11世代Coreプロセッサのラインアップが発表された。モバイル向けの「Tiger Lake」に搭載された要素技術を反映することでパフォーマンスを向上したことが特徴だ。一方、Core i3とPentium Goldについては第10世代(開発コード名:Comet Lake)のまま据え置かれることになった。(2021/3/17)

EE Exclusive:
「Intel Outside」、成功させるには
(2021/2/26)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

頭脳放談:
第248回 AMDのデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」は「お、ねだん以上」?
AMDからデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」の第2世代が発表された。1つのパッケージに64個のx86コアが含まれているという。Intelのデュアルプロセッサ構成のサーバよりも、1プロセッサで高い性能を発揮するという。巨大なデータセンター市場における戦国時代の幕開けか?(2021/1/22)

2021年2月にオンラインで開催:
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。(2021/1/18)

HSMCの元CEOを幹部に任命:
SMIC、マネジメントチームを再編へ
中国の上海を拠点とするファンドリーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は今週、トップマネジメントに関する2つの変更を発表した。(2020/12/18)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

「12FDX」のロードマップも:
FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
GLOBALFOUNDRIESは、企業全体の成長見通しだけでなく、アジアや欧州、米国において同社の主要な製造クラスタを開発していく上での現地戦略についても、統一した見解を掲げている。世界第3位の半導体製造請負サービス企業である同社は、特殊な技術戦略によってうまく軌道に乗り、最終的には純利益を増加させることができると確信しているようだ。(2020/10/27)

Apple Siliconがやってくる:
Apple Siliconに求められるもの Apple Silicon Macのチップはどのような構成になるか
第4世代iPad Air、iPhone 12と、A14 Bionic時代がやってきた。(2020/10/26)

ロイターが報道:
米政府がSMICへの輸出を制限か
ロイター通信などの報道によると、米国政府は中国のファウンドリーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)に対し、同社に供給された機器が軍事目的で使用される危険性があるとの結論に達したとして、輸出を制限したという。(2020/9/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出/DRAMで苦悩するHuawei
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年8月の業界動向の振り返りとして、Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出の別の意味についてと、DRAMの手当てで苦境に立たされたHuaweiにについてお届けする。(2020/9/28)

“異次元の速度”を達成 コンシューマー向け最速クラスの「Samsung SSD 980 PRO」 の実力を試す
Samsung Electronics(サムスン電子)が、初めてのPCI Express 4.0対応SSDを発売する。その実力はいかほどのものか、発売に先駆けて500GBモデルのベンチマークテストを実施した。(2020/9/23)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
RISC-Vの浸透 なぜRISC-Vが使われるようになったのか、その理由を探る
RISC-V編の第2回。(2020/9/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(46):
Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略”
AMDがプロセッサのシェアを伸ばしている。快進撃の裏には、AMDの“賢い”シリコン戦略があった。(2020/8/28)

湯之上隆のナノフォーカス(29):
主戦場がサーバに移ったDRAM大競争時代 〜メモリ不況と隣り合わせの危うい舵取り
DRAM産業は、出荷個数が高止まりする新たなステージに突入したと考えられる。そこにはどんな背景があるのか。(2020/8/17)

OMDIAアナリスト座談会:
迷走する米中対立、“落とし所なし”の泥沼化
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。(2020/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Arm再売却の予想と、Intel TMGの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年7月の業界動向の振り返りとして、SoftBankがArmの売却に動いている件についての見解と、Intelの半導体製造を担うTMG(Technology and Manufacturing Group)についてお届けする。(2020/8/5)

苦戦を強いられた半導体の巨人:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
Intelは現在、10nmプロセスの進化に向けて開発を進めているが、このプロセスノードは長年Intelを苦しめてきた。10nmにおけるIntelの闘いを振り返る。(2020/7/31)

Intelがデスクトップ向けCPUの新製品を発表 10コア20スレッドの「Core i9-10850K」など4モデル
Intelが突如、デスクトップ向け「Comet Lake」プロセッサの追加ラインアップを発表した。Core i9-10900Kの動作クロックをわずかに下げた「Core i9-10850K」の他、キャッシュを増量したCeleronが3モデル投入される。(2020/7/28)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

AI戦略を強化:
「Cooper Lake」やAI向け新FPGAを発表 Intel
Intelは2020年6月18日(米国時間)、データセンター向けAI(人工知能)戦略の一環として、この市場に特化したCPU「Cooper Lake」や、専用AIエンジンを搭載した新FPGA「Stratix 10 NX」などを発表した。(2020/6/24)

実力やいかに? 第10世代「Core i9-10900K」と「Core i5-10600K」の性能を検証する
デスクトップ向け第10世代Coreプロセッサ(Comet Lake-S)がリリースされた。メインストリームプロセッサとしては過去最高の最大「10コア20スレッド」を実現した他、Core i3/i5/i7もマルチスレッド対応となったことが特徴だ。この記事では、その最上位に相当する「Core i9-10900K」と、アンロック対応品としてはエントリー製品となる「Core i5-10600K」の性能を検証する。(2020/6/3)

製品分解で探るアジアの新トレンド(46):
復刻版ゲーム機でたどる半導体30年の進化
ここ4〜5年で、家庭用ゲーム機の復刻版が次々と発売されている。分解してチップを比べると、半導体が30年で遂げてきた進化が見える。(2020/5/29)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

古田雄介のアキバPick UP!:
アキバにWebカメラがじわじわ復活
緊急事態宣言以来、長らく枯渇していたWebカメラの在庫が店頭でちらほら見られるようになってきた。また、第10世代Core iシリーズの販売予約を受けつけるPOPも見かけるようになっている。(2020/5/19)

Appleの「MacBook Pro (13-inch, 2020, Four Thunderbolt 3 Ports) 」をマニアックに調べてみた
13インチMacBook Proのお宝流詳細レビューです。(2020/5/15)

湯之上隆のナノフォーカス(25):
プロセッサ市場の下剋上なるか? Intelを追うAMDを躍進させた2人の立役者
プロセッサ市場では、ある異変が起きている。Intelが長年トップに君臨しているこの市場で、AMDがシェアを急速に拡大しているのだ。今回は、AMDの躍進の背景にいる2人の立役者に焦点を当てよう。(2020/5/15)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
第10世代Coreの新「13インチMacBook Pro」は予想以上に高性能だった 下位モデルやMacBook Airと比較した結果
第10世代Coreになった新しい「13インチMacBook Pro」の上位モデルは、第8世代Coreの下位モデルや旧モデル、第10世代Coreの「MacBook Air」と比較して、どれくらい高い性能を発揮できるのか。横並びでテストしてみた。(2020/5/12)

競合ファウンドリーの追随許さず:
TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシェア拡大で
米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「TSMCは2021年に、堅調な回復を遂げていくと予測される。その背景には、AMDなどのファブレスメーカーが現在、Intelから市場シェアを奪い取っているということがある」と述べる。(2020/5/12)

Q2は業績予測を下方修正:
Intel、2020年第1四半期は好調も先行きに暗雲
Intelは、2020年第1四半期の売上高が198億米ドルと好調だったと発表したが、同社の第2四半期の見通しは暗いという。あるアナリストは、「経営陣は、同社がこれまでに経験した中で最も厳しい時期を迎えることになると懸念を示している」と述べている。(2020/5/7)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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