「Spansion」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

組み込み開発ニュース：
車載NORフラッシュにLPDDR4インタフェース搭載、ソフトウェア定義型車両に対応
インフィニオン テクノロジーズが、業界で初めてLPDDR4インタフェースを搭載したNORフラッシュメモリ「SEMPER X1」について説明。ソフトウェア定義型車両に対応できるように、従来比でデータ転送速度8倍、ランダム読み出し速度20倍を実現したという。（2023/5/15）

IAR×インフィニオン対談：
PR：厳しさ増す車載システム開発、新規デバイスのスムーズな採用が苦境を切り開く
国内の組み込み開発市場で大きな割合を占める車載分野だが、自動運転技術の進化と急激なEV（電気自動車）化にコロナ禍の影響も加わるなど大きな曲がり角を迎えている。そこで、IARシステムズの原部和久氏と、インフィニオン テクノロジーズ ジャパンの赤坂伸彦氏に、車載分野における組み込み開発の新たな潮流について語ってもらった。（2022/12/7）

Spansionまでさかのぼる技術：
M＆Aを乗り越えた、拡張メモリ「HyperRAM」最新世代の強み
Infineon Technologiesが、拡張メモリ「HyperRAM」の最新世代となる「HyperRAM 3.0」を発表した。HyperRAMのルーツは、2014年後半にCypress Semiconductorに合併されたSpansionまでさかのぼる。HyperRAMはもともと、2015年初頭に、SoC（Systen on Chip）およびMCU向けのコンパニオンRAMデバイスとして開発された製品だ。当初のHyperRAM技術開発は、それ以前に行われていたHyperBus／HyperFlash技術関連の先行研究によってもたらされたものだ。（2022/9/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Armマイコン市場参入は「ついに？」「ようやく？」それとも……
ルネサス エレクトロニクスが2019年10月8日、Armマイコン市場への本格参入を発表しました。（2019/10/21）

サイプレスが組み込みシステム向けメモリをリード：
PR：車載・産業特化型NORフラッシュ、超低消費電力F-RAM、非同期SRAM…… 新たな価値を提供する最新メモリ
メモリ需要の拡大が続く自動車、産業機器、医療機器などの市場に向け、サイプレス セミコンダクタ（Cypress Semiconductor）が、新たな価値を提供するさまざまなメモリ製品を相次いで投入している。そこで、今回は、サイプレスの最新メモリ製品のいくつかを紹介する。（2019/9/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
インフィニオンの狙いは『日本市場攻略』
先週、インフィニオン・テクノロジー（Infineon Technologies）がサイプレス セミコンダクタ（Cypress Semiconductor）を買収すると発表しました。（2019/6/10）

日本でのシェア拡大も：
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies（インフィニオン テクノロジー）とCypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は2019年6月3日（ドイツ時間）、InfineonがCypressを約90億ユーロ（約1兆1000億円）で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT（モノのインターネット）におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M＆A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。（2019/6/4）

速度、大きさ、容量はどうなるのか
東芝メモリ、YMTC、SK Hynixが語る、NANDフラッシュメモリの最新テクノロジー
本稿ではNANDフラッシュメモリの新技術について解説する。東芝メモリの「XL-Flash」、Yangtze Memory Technologiesの「Xtacking」、SK Hynixの「4D NAND」を取り上げる。（2018/12/11）

多機能を「シングルチップ」で：
PR：車載マイコンの可能性を徹底追求するサイプレス「Traveoファミリ」の現在と未来
自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo（トラベオ）ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。（2018/9/11）

サイプレス セミコンダクタ 代表取締役社長 長谷川夕也氏：
PR：想定を上回る飛躍を遂げるCypress、IoTへの積極投資継続へ
Cypress Semiconductorの日本法人社長を務める長谷川夕也氏は「2017年は想定を上回る大きな飛躍を遂げた1年だった」と振り返る。世界的なIoT（モノのインターネット）化の流れを的確に捉え、2016年にBroadcomから引き継いだIoT向け無線通信チップ事業で大きく売り上げを伸ばした。2018年についても、組み込み領域に必要なあらゆる半導体製品をそろえるラインアップをベースに、オートモーティブ、インダストリアル、コンシューマーの3市場で一層の飛躍を遂げるべく、積極的な事業展開を計画する。（2018/1/16）

2020年後半メドに完全子会社化：
富士通セミコン会津200mm工場、オンセミが買収へ
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）と富士通セミコンダクターは2017年10月10日、ON Semiconductorによる富士通セミコンダクター会津若松200mmウエハー対応工場運営会社への出資比率を段階的に引き上げ、2020年後半をめどに同工場運営会社をON Semiconductorの完全子会社とすることで基本合意したと発表した。（2017/10/11）

市場の見通しは明るい：
「MRAMの導入は速く進む」 STTが強気な見解
MRAMを手掛ける数少ない新興企業の1つSpin Transfer Technologies（STT）は、MRAMの根本的な課題を解決する技術の開発を進めているという。CEOに着任したばかりのTom Sparkman氏は、「MRAMの導入は、予想よりもはるかに速く進むのではないか」との見方を示す。（2017/9/15）

車載半導体に続き：
2016年マイコンシェア、NXPがルネサスを抜き首位に
IC Insightsが発表した2016年のマイコン（MCU）市場売上高ランキングによると、NXP Semiconductorsがルネサス エレクトロニクスを抜いて首位に立った。（2017/5/2）

モーター専用回路の活用：
PR：高性能マイコンを活用した複数モーターを制御するシステムの設計について
洗濯機やエアコンなどの家電機器をはじめとして、複数のモーターを同時に制御するアプリケーションは多い。昨今では、複数のモーター制御を安全を担保しながら実現しなければならず、設計者の悩みの種になっている。そこで今回は最新の高性能マイコンを活用した複数のモーター制御システム設計方法を空調システムを例に挙げて紹介する。（2017/4/24）

技術と人材の確保に奔走：
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。（2017/2/2）

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏：
PR：広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン／プログラマブルSoC（PSoC）、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。（2017/1/16）

台頭しつつあるメーカーは？：
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか（後編）
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。（2016/12/27）

SnDアーキテクチャはもう限界だ：
PR：これからの組み込み機器のメモリ構成は「SRAM/FRAM＋NORフラッシュ」
産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM＋NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM／NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。（2016/12/1）

Spansionとの合併成功など手腕を発揮：
サイプレスの新CEO、El-Khoury氏が就任
Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、社長兼CEO（最高経営責任者）兼取締役にHassane El-Khoury氏を任命した。同社取締役会長を務めるRay Bingham氏は経営執行役会長を兼務する。（2016/8/15）

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」：
PR：40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress（サイプレス）は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術／製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。（2016/4/28）

前途多難なのか：
“メモリ大国”を目指す中国（前編）
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。（2016/4/14）

中国半導体業界のマイルストーンに？：
中国XMCが3D NANDフラッシュ工場建設ヘ
中国のファウンドリー企業であるXMCが、3次元NAND型フラッシュメモリを製造する工場の建設に2016年3月中にも着手するという。（2016/3/28）

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる？：
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC（System on Chip）「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。（2016/3/3）

Micronが「ISSCC 2016」で768Gビット品を発表：
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット／セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元（3D）NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト／秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。（2016/2/9）

今後はアナログ分野に要注目：
半導体業界で加速する再編、大規模な人員削減も
活発なM＆Aが続いている半導体業界では、それに伴う人員削減が懸念事項となっている。とりわけ、大規模な解雇が発生するのではないかと予想されているのが、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収だ。（2015/10/29）

福田昭のストレージ通信（18） フラッシュメモリの現在（3）：
NORフラッシュと3D XPointの動向
今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint（クロスポイント）メモリ」について、紹介する。（2015/10/16）

「1＋1」は「2」ではなく「3」だ!!：
PR：フラッシュメモリもSRAMもFRAMも同一パッケージ/ピン互換に！ 総合メモリメーカーCypressこその製品戦略とは
SRAMのCypressと組み込みフラッシュメモリのSpansionが統合して誕生した新生Cypress Semiconductor。フラッシュメモリからSRAM、FRAMとさまざまな組み込みメモリをカバーする唯一の組み込みメモリの総合メーカーとして、革新的なメモリソリューションを生み出しつつある。そこで、新生Cypressのメモリ事業における新製品/新ソリューション開発戦略を紹介する。（2015/10/15）

今後10年以内にシェア3位を目指す：
STマイクロの車載マイコン、PowerからARMv8-Rへ
STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、車載マイコン市場でのシェア拡大を目指すべく、同社の車載向けマイコンコアを、従来の「Power Architecture」から「ARMv8-R」に移行していく考えだという。（2015/10/5）

全Cypress製品を扱い年間600億円めざす：
サイプレスが富士通エレとの代理店契約を拡大
Cypress Semiconductorは、富士通エレクトロニクス（FEI）との販売代理店契約を締結し直し、FEIが日本市場で全Cypress製品の販売を開始したと発表した。（2015/9/14）

合併後、初めての決算発表：
サイプレス四半期業績、日本売上高は約200億円
新生サイプレスとして初めての四半期業績を発表した。2015年第2四半期（4〜6月）の売上高は約4億9100万米ドル、粗利益率は41.0%となった。全売上高に占める日本の構成比は34％となり大幅に高まった。（2015/7/29）

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐM＆A、“すり合わせ時代”の到来か
半導体企業のM＆Aが相次いでいるのは、偶然のようには思えません。半導体業界が大きな変化点を迎えているこその再編に違いありません。このところのM＆A案件から、個人的に業界に起こりつつある変化を読み解いてみました。（2015/6/15）

ビジネスニュース 企業動向：
新生Broadcomに向け準備着々、一部事業売却の可能性も？
Broadcomを370億米ドル（約4.6兆円）で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。（2015/6/4）

ビジネスニュース 企業動向：
年功序列廃した“機動力ある1000人体制”で挑む新生サイプレスの国内戦略
2015年3月にサイプレスとスパンションが合併し誕生した“新生サイプレス・セミコンダクタ”の日本法人（日本サイプレス）社長に旧スパンション日本営業部門担当副社長を務めた長谷川夕也氏が就任し、同年6月2日、会見を行った。（2015/6/3）

FPGA：
インテルがFPGA大手アルテラを買収
米Intelは2015年6月1日（現地時間）、FPGA大手Alteraの買収を発表した。買収金額は167億米ドルと同社過去最大規模。（2015/6/2）

人とくるまのテクノロジー展2015リポート：
PR：クルマ重視！ 早くもみせた“新生・サイプレス”の可能性
スパンションとサイプレス セミコンダクタが経営統合して発足した“新生・サイプレス セミコンダクタ”。“新生・サイプレス”として国内初の展示会出展となった「人とくるまのテクノロジー展2015」での同社ブースの様子をリポートする。（2015/7/20）

ビジネスニュース 企業動向：
サイプレスが新たな買収ターゲットを定める、メモリメーカーのISSI
Cypress Semiconductor（サイプレス・セミコンダクタ）が、新たな買収案件に乗り出したようだ。メモリ技術などを手掛ける米国のISSI（Integrated Silicon Solution）である。（2015/5/22）

新生サイプレス、車載電源IC第2弾を開発：
PR：電圧変動にも瞬時に対応、実装面積を大幅削減可能な車載プライマリ電源用IC
Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）/Spansion（スパンション）は、自動車のプライマリ電源用途に向けた最大出力5V/2.4Aの昇降圧型DC-DCコンバータIC「S6BP202Aシリーズ」を開発した。バッテリ電圧が出力電圧以下に降下しても、安定した出力を得ることができる。実装面積も従来製品に比べて約3割の削減を可能とした。（2015/5/20）

ビジネスニュース 企業動向：
ARMとSpansionが車載エレクトロニクスと車載マイコンを解説
ARMとSpansionは2015年3月26日、横浜市で報道機関向けの説明会を開催し、自動車用エレクトロニクスと車載用マイコンの動向を解説した。（2015/3/30）

ビジネスニュース 事業買収：
インテルがアルテラ買収で交渉か――受託製造事業強化が狙い？
米Wall Street Journalなど複数の米国メディアは、インテル（Intel）が、PLD大手のアルテラ（Altera）を買収する方向で交渉に入ったと関係筋の話を引用して報じた。（2015/3/30）

EE Times Japan Weekly Top10：
スマートグラス業界、ターゲットは既に産業分野に移行
EE Times Japanで先週（2015年3月14〜20日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!（2015/3/23）

ビジネスニュース 企業動向：
CypressとSpansionの合併会社、1600人を解雇へ
2015年3月12日（米国時間）に経営統合の完了を発表したCypress SemiconductorとSpansionが、1600人の人員削減を行うと報じられた。（2015/3/17）

ビジネスニュース 企業動向：
Cypress、Spansionの経営統合が完了
Cypress SemiconductorとSpansionは2015年3月12日（米国時間）、両社の経営統合が完了したと発表した。（2015/3/13）

音声認識もマイコン1つで：
PR：IoT機器を直感的に操作できる最新HMIをマイコンで実現する術
スパンション（Spansion）は、同社汎用マイクロコントローラ（MCU）FM4ファミリ ――ARM Cortex M4コア搭載―― に、HMI（Human Machine Interface）機能に対応した製品群を新たに追加した。新型MCUは、画像処理、または音声認識の機能を内蔵しており、IoT機器を直感的に操作し制御することを可能とする。（2015/3/13）

メモリ/ストレージ技術：
HyperBus対応「HyperRAM」、ボード設計を簡素化しシステム性能を向上
スパンションは、高速インタフェース技術「HyperBus」に対応したメモリ「Spansion HyperRAM」を発表した。フラッシュメモリ/RAMとSoC/マイクロコントローラとの接続をわずかな端子数で行うことができる。（2015/2/27）

ビジネスニュース 企業動向：
スパンション、車載用アナログIC市場に参入――第1弾製品として電源管理ICを発売
Spansion（スパンション）は2015年2月、車載用パワーマネジメントIC「S6BP401A」のサンプル出荷を開始したと発表した。同社アナログIC事業として初の車載向け製品で、6系統の電源を管理できるマルチチャンネル品となっている。（2015/2/23）

ISO26262：
「Cortex-R5」コアが機能安全対応を拡充、ISO26262への準拠が容易に
ARMは、リアルタイム処理用プロセッサコア「Cortex-R5」に対応する包括的なセーフティパッケージを発表。同パッケージにより、自動車向け機能安全規格であるISO 26262への準拠が容易になる。併せて、機能安全規格に準拠したソフトウェア開発に最適なCortex-R5用コンパイラを、Green Hills Softwareと共同開発した。（2015/2/20）

プロセッサ/マイコン FM4ファミリ：
グラフィックス処理とボイス制御に対応、HMI用Cortex-M4搭載マイコン
スパンション（Spansion）は、ARM Cortex-M4コアを搭載したマイコンファミリとして、グラフィックス処理を強化した製品と、ボイスコマンド制御が可能な製品を発表した。（2015/2/9）

車載半導体 NXP インタビュー：
自動運転に必要なV2Xの開発は米国と欧州が先行、セキュリティも焦点に
自動運転技術で重要な役割を果たす、車車間通信（V2V）や路車間通信（V2I）などのV2X用通信ICの展開に注力しているオランダの半導体メーカーNXP Semiconductors。同社の車載分野のシニア・バイス・プレジデントを務めるドゥルー・フリーマン氏に、米国や欧州におけるV2Xの開発状況などについて聞いた。（2015/1/28）

インテリジェントLEDドライバIC：
PR：「あかり」の進化を支える、スパンションのLEDドライバIC
LED照明は進化を続けている。省エネ効果に加えて、生活シーンなどに合わせた高度なあかりで住空間の演出を可能とする。IoT（モノのインターネット）により、ネットワーク上でLED照明を管理/制御することもできる。スパンションは通信機能搭載LEDドライバICで、「あかり」の進化に貢献する。（2015/1/21）