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2026年1月30日
特集
2025年の半導体業界を振り返る
01月30日 18時30分
永山準 浅井涼,EE Times Japan
ニュース
有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら
01月30日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦
01月30日 14時30分
Majeed Ahmad,EE Times
連載
モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化
01月30日 11時00分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
「AI需要は持続的なもの」 ASML、25年Q4の売上高は過去最高
01月30日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認、三菱電機ら
01月30日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
AI時代のニーズ捉え開発加速、キオクシア次期社長の展望
01月30日 09時00分
杉山康介,EE Times Japan
2026年1月29日
ニュース
キオクシア、26年4月に社長交代 後任は太田副社長
01月29日 17時00分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
高効率と高信頼性を両立したSiC SBD、トレックス
01月29日 16時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
ペロブスカイト太陽電池の主要部材市場、40年に1兆4500億円超
01月29日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
特集
極限環境に挑む「SiCのLSI」 目指すは原発事故処理や金星探査
01月29日 11時00分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
味の素のアミノ酸製造から発展 低温硬化性の接着材料
01月29日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立
01月29日 09時30分
永山準,EE Times Japan
2026年1月28日
ニュース
酸化グラフェン燃料電池で「最高性能」実現、熊本大
01月28日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
フラックス不要、無洗浄で実装できる「ギ酸」リフロー炉
01月28日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
羽根で触れても検知 ロボットに「繊細な感覚」与えるセンサー
01月28日 12時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
ミネベアパワーデバイスとサンケン電気、IPM事業で協業
01月28日 11時00分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
「洗う技術」を半導体にも 花王の先端パッケージ用洗浄剤
01月28日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
MicronがシンガポールにNAND新工場建設へ 240億ドル投資
01月28日 09時30分
永山準,EE Times Japan
2026年1月27日
ニュース
IonQがSkyWater買収へ 「完全な量子エコシステム」構築狙う
01月27日 20時26分
永山準,EE Times Japan
ニュース
AI同士の「相性」を会話で見極め、最適チーム自動編成
01月27日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
01月27日 11時00分
Alan Patterson,EE Times
ニュース
「世界初」016008M部品の実装を実現、FUJI
01月27日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
ラズパイ純正USBフラッシュメモリ登場 128GBが30ドル
01月27日 09時30分
永山準,EE Times Japan
2026年1月26日
ニュース
Intel、25年Q4は売上高4%減 26年は18A供給拡大に意欲
01月26日 15時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
微小な「らせん型デバイス」でダイオード効果を観測
01月26日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
コラム
とにかく疲れが取れないのでジャイロセンサーと眠ってみた
01月26日 12時30分
浅井涼,EE Times Japan
まとめ
半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号
01月26日 12時00分
EE Times Japan
連載
AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす
01月26日 11時00分
湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan
連載
AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術
01月26日 10時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
東芝、MAS-MAMR技術実用化に貢献する新技術
01月26日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2026年1月23日
ニュース
発電もできる有機EL素子、千葉大学らが開発
01月23日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
土に返る「紙の電池」 シンガポール新興が量産開始
01月23日 13時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら
01月23日 12時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
80TOPSを5W以下で 韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ
01月23日 11時00分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
貼り合わせSiC基板、安定供給進み今や一大トレンドに
01月23日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収
01月23日 09時30分
永山準,EE Times Japan
2026年1月22日
特集
TSMCでも足りないAI需要 Rapidusにチャンスか
01月22日 16時00分
Alan Patterson,EE Times
ニュース
0.2mm厚の高電圧対応絶縁シート開発、住友ベーク
01月22日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
ER電池とサイズ互換の全固体電池モジュール、マクセル
01月22日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
ボッシュ共同開発のSiC車載モジュール、富士電機が見本展示
01月22日 12時30分
杉山康介,EE Times Japan
連載
市場は低成長でも中身は超進化! 最新スマートウォッチを分解
01月22日 11時00分
清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
ニュース
映像が「宙に浮く」ディスプレイ 厚さ1ミリのメタレンズで実現
01月22日 10時00分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で
01月22日 08時30分
永山準,EE Times Japan
2026年1月21日
ニュース
ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現
01月21日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
高放熱、高絶縁の放熱絶縁シート 住友ベークが開発
01月21日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
家電を「AIエージェント」に昇華させたHisense
01月21日 12時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
特集
NVIDIAのGroq獲得 ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか
01月21日 11時00分
Sally Ward-Foxton,EE Times
ニュース
世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ
01月21日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
「エッジAIを宇宙に」EdgeCortix製品がNASA試験で好成績
01月21日 09時30分
杉山康介,EE Times Japan
2026年1月20日
ニュース
ソニーがテレビ事業を分離 中国TCLとの合弁会社に承継
01月20日 20時15分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
微小な磁石をジグザグに並べ電気の流れを制御
01月20日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
高速にパペットを操る! 107個のベアリング搭載ロボットハンド
01月20日 13時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
特集
GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ MIPSとARCが同一傘下に
01月20日 11時00分
Nitin Dahad,EE Times
ニュース
製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向
01月20日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
日本製半導体/FPD製造装置、27年に6兆円規模に
01月20日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2026年1月19日
ニュース
トレンチ型SiC-MOSFETチップをサンプル提供、三菱電機
01月19日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
安い基板を用いたUV-B半導体レーザーでCWに成功
01月19日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
コラム
「老いてはロボットに従え」? CES 2026で想像した未来
01月19日 12時45分
村尾麻悠子,EE Times Japan
連載
NVIDIAがGroqを「事実上」買収 CUDA Tileが示す次の一手とは
01月19日 12時30分
大原雄介,EE Times Japan
ニュース
「半導体の限界打破の礎に」 半導体スタートアップ支援企業が日本上陸
01月19日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
Tenstorrent、Razer共同開発のAIアクセラレーター
01月19日 09時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
MicronがPSMCの300mm工場を18億ドルで買収へ
01月19日 08時00分
永山準,EE Times Japan
2026年1月16日
ニュース
パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明
01月16日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
先端パッケージのマスクレス露光に 高出力半導体レーザー
01月16日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機
01月16日 12時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル
01月16日 11時00分
永山準,EE Times Japan
ニュース
「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens
01月16日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功
01月16日 09時40分
永山準,EE Times Japan
2026年1月15日
ニュース
2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに
01月15日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
目指すは卓上サイズ 「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場
01月15日 13時45分
杉山康介,EE Times Japan
コラム
iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか
01月15日 12時30分
永山準,EE Times Japan
連載
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
01月15日 11時00分
大山聡(グロスバーグ),EE Times Japan
ニュース
NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン
01月15日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
25年11月の世界半導体市場は前年比29.8%増、単月最高記録を更新
01月15日 09時30分
永山準,EE Times Japan
コラム
米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか
01月15日 08時00分
Pablo Valerio,EE Times
2026年1月14日
ニュース
サーバをそのままオイルにどぼん PUE 1.03の液浸冷却技術
01月14日 16時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
ナノサイズの磁気メモリスタでシナプス機能を模倣、産総研とNIMS
01月14日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC TIが車載半導体を拡充
01月14日 14時10分
村尾麻悠子,EE Times Japan
連載
メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード(後編)
01月14日 11時00分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら
01月14日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
25年の世界半導体市場は21%増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収
01月14日 09時30分
永山準,EE Times Japan
2026年1月13日
ニュース
DRAM市場でSamsungが王座奪還、SK hynixは2位に 25年4Q
01月13日 17時55分
永山準,EE Times Japan
コラム
王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界
01月13日 17時02分
永山準,EE Times Japan
ニュース
CESで繰り広げられたHBM4開発競争 Samsungも巻き返しアピール
01月13日 16時45分
Majeed Ahmad,EE Times
ニュース
DONUT LABが量産車向け全固体電池を公開 年間1GWh規模で生産へ
01月13日 16時00分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用
01月13日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表 26年後半から提供予定
01月13日 13時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表 NPUのAI性能は60TOPS
01月13日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
ケイデンス、チップレット開発期間の短縮に向けエコシステム構築
01月13日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2026年1月9日
ニュース
「SDV開発の促進役」目指すルネサス 最新R-CarのデモをCESで初公開
01月09日 17時25分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら
01月09日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
産業利用で注目 ボクシングもできる「世界シェア首位」の人型ロボット
01月09日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
連載
メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード(前編)
01月09日 11時00分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」 CESに新型ロボ多数登場
01月09日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け
01月09日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2026年1月8日
ニュース
第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア
01月08日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
松尾研が見るAIの今と未来 投資はフィジカルAIに集中、データ収集が鍵に
01月08日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
MicronがPSMCの工場買収を画策? 中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向
01月08日 11時00分
Majeed Ahmad,EE Times
ニュース
産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」
01月08日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK
01月08日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2026年1月7日
ニュース
STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約 生産能力強化へ
01月07日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり 地下水保全も重視
01月07日 13時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
DRAM契約価格さらに55〜60%上昇へ 2026年1〜3月
01月07日 11時00分
永山準,EE Times Japan
ニュース
Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表
01月07日 10時30分
杉山康介,EE Times Japan
ニュース
トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに
01月07日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2026年1月6日
ニュース
ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ
01月06日 15時46分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
手のひらサイズの固体酸化物形燃料電池が可能に、太陽誘電ら
01月06日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ
01月06日 12時30分
永山準,EE Times Japan
ニュース
活版印刷で培った金属加工 1.4nmプロセス向けNILテンプレート、DNP
01月06日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ 中国メーカーが攻勢
01月06日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2026年1月5日
ニュース
TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で
01月05日 17時40分
永山準,EE Times Japan
ニュース
酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ
01月05日 11時00分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ
01月05日 10時30分
浅井涼,EE Times Japan
ニュース
ダイナミックレンジ120dB 3次元積層型CMOSイメージセンサーを開発
01月05日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan