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SEMICON JAPAN

エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON JAPAN」。開催直前情報やレポート記事をお届けしていきます。

Top Story

「SEMICON Japan」でアナリストが議論:

2022年12月15日、「SEMICON Japan 2022」で行われたセミナー「Bulls&Bears 〜半導体製造装置市場の原則と成長再開のシナリオ」で、証券アナリストやコンサルタントなど4人の専門家が半導体製造装置市場の展望を予測した。

(2022年12月21日)

新着記事一覧

SEMICON Japan 2022が開幕:

2022年12月14日に開幕した「SEMICON Japan 2022」(2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト)。開会式には岸田文雄首相が出席し、半導体業界について「攻めの国内投資拡大を支援していく」と強調した。

(2022年12月14日)
SEMIジャパン代表取締役 浜島雅彦氏:

半導体製造装置や材料に焦点を当てた展示会「SEMICON Japan」が2022年12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催される。今回、目玉の一つとなるのが、半導体パッケージングに特化したスペースとして新設される「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」だ。SEMIジャパン代表取締役 浜島雅彦氏に、APCSの狙いや、昨今の半導体業界を取り巻く環境の変化などを聞いた。

(2022年12月1日)

過去の開催レポート

SEMICON JAPANが2年ぶりのリアル開催:

マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である「SEMICON JAPAN」(2021年12月15〜17日)が、2年ぶりに東京ビッグサイトで開催される。半導体業界では、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックや半導体不足といった困難が続く一方で、それらが市場成長を後押しし、2021年の世界半導体市場規模は過去最高となる見通しだ。SEMIジャパンの代表取締役を務める浜島雅彦氏に、今回のSEMICON JAPANの狙いの他、昨今の半導体業界の動向や課題に対する見解を聞いた。

(2021年12月15日)
SEMICON Japan 2021 Hybrid開幕:

SEMIジャパンは、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)に関する記者説明会を開催し、展示会のハイライトや半導体製造装置の市場予測などについて説明した。

(2021年12月15日)
SEMICON Japan 2021 Hybrid:

アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)で、メモリテストソリューション、SoC(System on Chip)テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー(CIS)向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。

(2021年12月21日)
SBDは量産間近、MOSFETは2021年以降:

京大発ベンチャーのFLOSFIAは「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で、「GaO(材料名α-Ga2O3:コランダム構造酸化ガリウム)」パワーデバイスや評価用ボードを展示した。同社は世界初のGaOパワーデバイスとして、ショットキーバリアダイオード(SBD)を2020年中に量産予定だ。また、MOSFETについても、「ノーマリーオフ動作するMOSFETで、市販のSiCの特性を大幅に超えるチャンネル移動度を実現した」と最新の開発状況を紹介。2020年度中のサンプル提供、2021年以降の実用化を目指しているという。

(2019年12月18日)
4方向の偏光子をオンチップ化:

ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SEMICON Japan2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で、4方向の偏光子を半導体プロセス上で形成した独自構造の偏光イメージセンサーを展示した。同社は、この構造を実現したのは世界初としている。ブースでは、通常は見えないクルマの傷やレンズのゆがみなどをはっきりと映し出すデモンストレーションが行われた。

(2019年12月17日)
SEMICON Japan 2019:

SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2019」で、スループットを向上させた枚葉式洗浄装置「SU-3300」や光干渉式膜厚測定装置「VM-2500」などのパネル展示を行った。

(2019年12月16日)
SEMICON Japan 2019:

ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2019」で、「つながるミニマルファブ」をテーマに、合計で約50台のミニマル生産システム装置群を展示。ミニマルファブで製造し、動作実証に成功した半導体チップも展示した。

(2019年12月16日)
SEMICON Japan 2019:

「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)では今回、初の試みとして、地震や台風といった自然災害などのリスクに対応する「半導体・エレクトロニクス産業のためのBCP(持続継続計画)」エリアを設置。このエリアでは、THKや村田機械などの免振、耐震装置などが紹介されていた。

(2019年12月13日)
SEMICON Japan:

ディスコは、「SEMICON Japan 2019」に出展し、加工プロセスに応じて複数の半導体製造装置を連結できるクラスターシステム「MUSUBI」や屋上搬送システム「RoofWay」など、効率的なウエハー搬送ソリューションを提案した。

(2019年12月13日)
スマホのToFセンサー搭載も進展:

ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。

(2019年12月12日)
SEMICON Japan主催者に聞く:

2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」だ。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。

(2019年11月15日)

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