EE Times Japanで先週(2013年2月17日〜2月23日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー
1位は「ルネサスから流出した技術者を、GLOBALFOUNDRIESが狙う?」、2位は「BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載」、3位は「海外出張に行くあなたは、「たった一人の軍隊」である」がランクインしました。
1位は、2012年から大規模な組織改正が続くルネサス エレクトロニクスの記事でした。同社は2月22日に社長をはじめとする経営陣の刷新を発表したばかりです。経営難にあえぐルネサスが今後どのようにかじを切るのか、注目されています。「ルネサスが経営陣を刷新、新社長は震災からの早期復旧で活躍した鶴丸哲哉氏」「激動の1年だったルネサスの2012年、2013年は3社のSoC事業統合が再燃か」も、併せてお読みください。
10位は、Infineon Technologiesが、300mmウエハーを使ったパワー半導体チップの製造を開始したという記事です。コスト低減のためにウエハーの大口径化への取り組みが進んでいますが、そうした取り組みの成功の一例と言えそうです。しかし、ウエハーの大口径化には、まだまだ課題も。「TSMCが450mmウエハー対応を加速、なぜ移行するのか」「TSMCのCEOが語る半導体産業の明日」もご覧ください。
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