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» 2013年05月21日 11時29分 公開

HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”製品解剖 スマートフォン(2/2 ページ)

[EE Times]
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取り扱いが難しいカッパーシールド

 HTC Oneのマザーボードは、大半がカッパーシールドで覆われている。マザーボードの両面に1枚ずつ、計2枚の平らなカッパーシールドが貼り付けられていたのだが、このカッパーシールドが問題だった。放熱と接地の役割を担っているのは分かるが、組み立て直す時に取り扱いが非常に困難だったのだ。くしゃくしゃに丸めたアルミ箔(はく)を平らに伸ばすような作業が必要だった。


左は、カッパーシールドで覆われたマザーボード。右がマザーボードの前面。Quacommのクアッドコアプロセッサ「Snapdragon 600」、Qualcommの電源管理IC「PM8921」、BroadcomのIEEE 802.11ac対応ベースバンドIC「BCM4335」、Samsung Electronicsの32GバイトNAND型フラッシュメモリ「KLMBG4GE2A」などが搭載されている(クリックで拡大)。 出典:iFixit

 振動モーターを取り外すと、ドーターボードをミッドフレームから取り外せるようになる。このドーターボードには、背面カメラやヘッドフォンの差し込み口、照度センサー、音量スイッチ、数個のばね接点など、フロント側をサポートするさまざまな機能が搭載されている。

修理はほとんど“不可能”

 HTC Oneの修理性に関する評価は、10点中最も低い「1点」。背面ケースを傷付けずに本体を開けることが非常に難しい(ほとんど不可能に近い)。つまりは、中の部品の取り替えも難しいということだ(関連記事:「これじゃユーザーが開けられない」、AppleのネジをiFixitのCEOが批判)。なお、HTC Oneの詳しい分解リポートは、iFixitのWebサイトで読むことができる。

HTC Oneの分解は非常に困難だった(クリックで拡大)。 出典:iFixit

【翻訳:田中留美、編集:EE Times Japan】

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