TDKとQualcommが合弁会社の設立を完了：IoT機器向けに高周波部品を提供

QualcommとTDKは、2016年1月に発表した合弁会社「RF360 Holdings Singapore」の設立を完了した。IoT（モノのインターネット）や自動車などの分野に、高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

Qualcommとの合弁設立を完了

　QualcommとTDKは2017年2月3日、両社の合弁会社「RF360 Holdings Singapore（以下、RF360 Holdings）」の設立手続きを完了したと発表した。RF360 Holdingsはシンガポール法人だが、本社機能はドイツ・ミュンヘンに置く。

　RF360 Holdingsの出資比率はQualcommが51％、TDKの子会社であるEPCOSが49％である。EPCOSが設立するRF360 Holdingsの株式51％分をQualcommに売却するという形で設立した。資本金は現在、算定中としている。TDKの広報によれば、売上高見込みについても公表できる数値は特にないという。

　RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムや、IoT（モノのインターネット）や自動車、コネクテッド・コンピューティングといった分野に、高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する。具体的には、SAW（表面弾性波）、TC-SAW（温度補償用表面弾性波）、BAW（バルク弾性波）製品およびモジュールなど^＊）で、TDKからは、これらの製品開発、製造、販売に関わる事業がRF360 Holdingsに移管した。それ以外の高周波部品については引き続きTDKで扱う。TDKからRF360 Holdingsに移管される人数について、TDKの広報部は「それほど多くはない」とした。

＊）TDKの高周波部品の製品ページでは、SAW製品およびモジュールの情報は、RF360 HoldingsのWebサイトに既に移行されている。

　今回、RF360 Holdingsの株式51％分をQualcommに売却することから、TDKでは、2017年3月期の業績として譲渡益（営業利益ベースで1490億円）の計上を見込んでいる。このためTDKは、2017年3月期の利益予想を、期初の740億円から2130億円へと大幅に上方修正した（関連記事：TDK、四半期ベースで売上高と営業利益が過去最高）。

　QualcommとTDKは2016年1月に、RF360 Holdingsの設立を発表した。その際、合弁会社の設立についてTDKからは、「MediaTekなど、Qualcommの競合メーカーとの関係を持続できるのか」という懸念が出ていた。これについてTDKの広報は「現時点で特にそのような懸念は把握していない」と述べた。