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HEV用SiCインバーター、体積は「世界最小」：フルSiCパワー半導体モジュール

三菱電機は、体積が5リットルと小さいHEV用「SiC（炭化ケイ素）インバーター」を開発した。

» 2017年03月15日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

フルSiCパワー半導体モジュールを採用

　三菱電機は2017年3月、HEV用の「小型SiC（炭化ケイ素）インバーター」を開発したと発表した。体積は5リットル（L）と小さく、2モーター方式HEVに対応する同等製品と比べて「世界最小」と主張する。

開発したHEV用小型SiCインバーターの外観

　SiCインバーターは、フルSiCパワー半導体モジュールを採用することで電力損失を低減した。しかも、パワー半導体はモジュールと冷却器をはんだで接続する構造としたことで、高い放熱特性を実現している。

　開発品の体積は5Lと小さく、電力密度は業界最高レベルの86kVA/Lを達成した。これにより、HEVの車室内空間を広げることが可能になるとともに、インバーターの設置場所についても、その自由度が高まる。燃費の向上にもつながるとみている。

　今後は量産化に向けた開発を行い、ストロングハイブリッド車で用いられる2モーター方式のHEVに向けて、2021年度以降の事業化を目指している。

三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC（炭化ケイ素）を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。
三菱電機、SiC-MOSFET搭載の新型IPM
三菱電機は、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC（炭化ケイ素）-MOSFETを搭載したインバーター駆動用パワー半導体モジュール「超小型フルSiC DIPIPM」（PSF15S92F6）を発売した。
フルSiCパワーモジュール、三菱電機が拡充
三菱電機は、「テクノフロンティア 2016」で、SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール製品について、主な用途別に最新のフルSiC IPM（Intelligent Power Module）／PFC（Power Factor Module）などを紹介した。
2018年に誤差数センチの車用測位チップ実現へ
u-blox（ユーブロックス）は2016年9月30日、三菱電機と共同で、測位誤差数センチを実現する準天頂衛星システムによる「センチメータ級測位補強サービス」対応受信チップを開発すると発表した。2018年に自動車向け製品として実用化する。
中国ではEVと家電向けパワエレを強化、三菱電機
三菱電機の中国法人は、中国上海で開催されているパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2016」（2016年6月28～30日）に出展し、鉄道車両や産業用途、電気自動車（EV）向けのIPM（Intelligent Power Module）やIGBTなどを展示した。
組み込み機器側に学習機能を搭載、高精度に推論
三菱電機は、組み込み機器に実装できる「ディープラーニングの高速学習アルゴリズム」を開発した。「コンパクトな人工知能」と組み合わせることで、車載機器や産業用ロボット側に学習機能を搭載することができ、より高精度の推論を行うことが可能となる。