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村田製作所、CypressおよびNXPと協業：Wi-Fi IoTソリューションを提供

村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。

» 2019年03月12日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

コネクテッド製品の開発期間を短縮

　村田製作所は2019年3月、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業すると発表した。産業機器や車載機器、IoT（モノのインターネット）機器といったコネクテッド製品の開発工程において、市場投入までの期間短縮が可能となる。

　今回の協業により、CypressはWi-FiおよびBluetoothコンボチップを、NXPはアプリケーションプロセッサ「i.MX 6／i.MX 7／i.MX 8シリーズ」やクロスオーバープロセッサ「i.MX RT」を供給する。

　村田製作所は、1×1 802.11bgn／802.11abgn／802.11acおよび、Bluetooth 5.0をサポートする2×2 802.11acのWi-Fi／Bluetoothモジュールを用意するという。これらの無線モジュールはインタフェース規格「M.2」でも提供される。

　また、NXPの「Linux BSP」や「MCUXpresso SDK」内の必要なソフトウェアについて、ユーザーは直接購入することが可能となる。「Wi-Fi評価キット」は、NXPのパートナーであるEmbedded Artistsから調達することができる。

　3社はそれぞれのハードウェアプラットフォームとそれに対応するソフトウェアの動作検証を事前に済ませている。このため、ユーザーは検証の負荷を軽減でき、設計サイクルの短縮につながるという。

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