5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術：福田昭のデバイス通信（215） 2019年度版実装技術ロードマップ（26）（1/2 ページ）

今回は、第5世代（5G）の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP（System in Package）技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM（Front End Module）を積層した「AiP（Antenna in Package）というSiPの実用化が始まっている。

[福田昭，EE Times Japan]

5Gで移動通信システムはミリ波の領域に

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第26回である。

　本シリーズの第22回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を紹介している。「電子デバイスパッケージ」は第1節から第5節までの5つの節によって構成される。「3.1　はじめに」「3.2　デバイス技術動向」「3.3　各種パッケージ技術動向」「3.4　パッケージ組立プロセス技術動向」「3.5　まとめ」である。メインパートは「3.3　各種パッケージ技術動向」と「3.4　パッケージ組立プロセス技術動向」で構成される。

　前々回からは、メインパートの1つである「3.3　各種パッケージ技術動向」の内容をご紹介してきた。前回は、複数のシリコンダイを1個のパッケージにまとめてシステムを構成する「システムインパッケージ（SiP：System in Package）」技術を説明した。今回は第5世代（5G）の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP技術をご紹介する。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。前々回から第3章「電子デバイスパッケージ」（プログラムの7番）の概要を解説している。出典：JEITA（クリックで拡大）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の目次（クリックで拡大）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章第3節「3.3　各種パッケージ技術動向」の目次（クリックで拡大）

　本シリーズの第21回で述べたように、日本の第5世代（5G）の移動通信システムは、3つの周波数帯を利用する。「サブシックス」と呼ばれるマイクロ波帯域の3.7GHz帯および4.5GHz帯と、ミリ波帯域の28GHz帯だ。パッケージ技術が新しくなるのは、主に28GHz帯域の回路である。