メディア

イビデン、大垣中央事業場の第2棟に追加投資：ICパッケージ基板の生産能力増強

イビデンは、大垣中央事業場（岐阜県）の第2棟に追加投資し、サーバや画像処理用チップ向けICパッケージ基板の生産能力を増強する。第2期分の投資額は600億円で、2020年度末より順次生産を始める。

» 2020年04月30日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

第1期と第2期分で総額1300億円を投資

　イビデンは2020年4月、大垣中央事業場（岐阜県）の第2棟に追加投資し、サーバや画像処理用チップ向けICパッケージ基板の生産能力を増強すると発表した。第2期分の投資額は600億円で2020年度末より、順次生産を始める予定。

大垣中央事業場の外観

　イビデンは、データセンター向けや車載用画像解析向け高機能ICパッケージの需要が拡大し、技術的に難易度の高いパッケージの要求も高まっていることから、生産設備への投資を行ってきた。既に第1期投資として2018年11月に総額700億円の設備投資を決めている。今回はそれに続く第2期分の投資で、投資総額は1300億円となる。

　大垣中央事業場の第2期投資分は、ICパッケージ基板の生産能力を拡大するための設備増強と、次世代パッケージの量産に対応するためだという。2021年度より本格的な量産に入る計画である。

パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。
Intelが3つの次世代パッケージング技術を明らかに
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9～11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。
エレ実装関連の世界市場、2025年に10兆円市場へ
エレクトロニクス実装関連の世界市場は2025年に10兆1451億円へ――。富士キメラ総研が半導体パッケージ関連材料やプリント配線板および、関連材料などの市場予測をまとめた。
パッケージング技術開発の40億円プロジェクト、EUで始動
欧州は、オプティクスやフォトニクスなどの、複雑なシステムや最先端パッケージングに対する需要の高まりを受け、製造およびパッケージング関連の価値連鎖を維持しながら活性化させることができるのだろうか。EUの「Applause」プロジェクトは、フォトニクスやオプティクス、エレクトロニクス向けに低コスト製造を実現するための最先端パッケージング技術を提供するという、欧州の野心を示している。
小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術
今回から、パッケージの組み立てプロセスの技術動向を紹介する。まずは、QFN、BGA、WL-CSP、FO-WLPの組み立て工程を取り上げる。
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代（5G）の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP（System in Package）技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM（Front End Module）を積層した「AiP（Antenna in Package）というSiPの実用化が始まっている。