ウィンボンドとAmbiq、低電力ソリューションで連携：Apollo4とHyperRAMを組み合わせ

ウィンボンド・エレクトロニクスとAmbiqは、業務提携すると発表した。ウェアラブル機器やIoT端末に向けて、Ambiq製SoC「Apollo4」と、ウィンボンド製「HyperRAM」を組み合わせ、消費電力が極めて小さいシステムソリューションの提供を、連携して行う。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

IoT端末やウェアラブル機器の高性能化を支援

　ウィンボンド・エレクトロニクスとAmbiqは2021年5月、業務提携すると発表した。IoT端末やウェアラブル機器に向けて、Ambiq製SoC「Apollo4」とウィンボンド製「HyperRAM」を組み合わせ、消費電力が極めて小さいシステムソリューションの提供を、連携して行う。

　Apollo4は、独自のSPOT（Subthreshold Power Optimized Technology）をベースに開発したSoC。極めて小さい消費電力で高い性能を実現している。HyperBusインタフェースに対応したHyperRAMを活用することで、高速処理が求められる高解像度ディスプレイやAIデータセットなどのサポートも容易になる。

　複数のユーザーは既に、Apollo4や256Mビット（32M×8ビット）HyperRAMハイブリッドスリープモード（HSM）の採用を決めているという。HSMは通常のスタンバイモードに比べ消費電力が約半分と小さく、内蔵電池の使用時間を延ばすことができる。256MビットHyperRAMの動作周波数は200MHz／250MHzで、32M×8ビット構成品の信号端子は13個と少なく、実装基板の回路設計などを比較的容易にした。メモリ容量は32Mビット品から256Mビット品まで供給することが可能になっている。