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» 2021年05月28日 13時30分 公開

ウィンボンドとAmbiq、低電力ソリューションで連携Apollo4とHyperRAMを組み合わせ

ウィンボンド・エレクトロニクスとAmbiqは、業務提携すると発表した。ウェアラブル機器やIoT端末に向けて、Ambiq製SoC「Apollo4」と、ウィンボンド製「HyperRAM」を組み合わせ、消費電力が極めて小さいシステムソリューションの提供を、連携して行う。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

IoT端末やウェアラブル機器の高性能化を支援

 ウィンボンド・エレクトロニクスとAmbiqは2021年5月、業務提携すると発表した。IoT端末やウェアラブル機器に向けて、Ambiq製SoC「Apollo4」とウィンボンド製「HyperRAM」を組み合わせ、消費電力が極めて小さいシステムソリューションの提供を、連携して行う。

 Apollo4は、独自のSPOT(Subthreshold Power Optimized Technology)をベースに開発したSoC。極めて小さい消費電力で高い性能を実現している。HyperBusインタフェースに対応したHyperRAMを活用することで、高速処理が求められる高解像度ディスプレイやAIデータセットなどのサポートも容易になる。

 複数のユーザーは既に、Apollo4や256Mビット(32M×8ビット)HyperRAMハイブリッドスリープモード(HSM)の採用を決めているという。HSMは通常のスタンバイモードに比べ消費電力が約半分と小さく、内蔵電池の使用時間を延ばすことができる。256MビットHyperRAMの動作周波数は200MHz/250MHzで、32M×8ビット構成品の信号端子は13個と少なく、実装基板の回路設計などを比較的容易にした。メモリ容量は32Mビット品から256Mビット品まで供給することが可能になっている。

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