フジクラと米国US Conecは、次世代型の超小型フォームファクター(VSFF)「MMC多心光コネクター」と「MDCデュプレックス光コネクター」に関する協業について合意したと発表した。互換性ある製品の開発や生産、供給を両社で行っていく。
フジクラと米国US Conecは2021年9月、次世代型の超小型フォームファクター(VSFF)「MMC多心光コネクター」と「MDCデュプレックス光コネクター」に関する協業について合意したと発表した。互換性ある製品の開発や生産、供給を両社で行っていく。
MMC光コネクターは、小型の1×16心MTフェルール(TMT)を用いている。従来のMPO光コネクターポートに比べ3倍の密度と、極めて小さい挿入損失を実現している。現行のMPO-16光コネクターに用いられているMT-16フェルールで実績のあるアラインメント構造を採用、標準的な125μm径光ファイバーや250μmピッチのリボン型光ケーブル敷設技術と互換性があるという。
US Conec製のELiMENT MDC光コネクターは、1.25mm径フェルール技術を用いている。MMC光コネクターと同じサイズで、SFP-DDやQSFP-DD、OSFPプラガブル光トランシーバーMSAに採用されている。従来のデュプレックスLC光コネクターに比べ、密度は3倍と高い。
両社が提供するMMC/MDC光コネクターは、プラガブル光トランシーバーや光電融合実装を採用する400G+次世代リンクアーキテクチャにも対応できるという。
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