ウエハー出荷面積、2024年まで旺盛な成長続く : 2021年は過去最高となる見通し
SEMIは、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積を予測した。2021年は前年に比べ13.9%増加し、過去最高の約140億平方インチとなる見込み。さらに、2024年までは旺盛な成長が続くと予想した。
SEMIは2021年10月18日(米国時間)、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積を予測し発表した。2021年は前年に比べ13.9%増加し、過去最高の約140億平方インチとなる見込み。さらに、2024年までは旺盛な成長が続くと予想した。
半導体向けシリコンウエハーの出荷面積は、2019年にマイナス成長となったが、2020年にはプラス成長に転じた。2021年はロジック、ファウンドリー、メモリ向けの需要が旺盛で、2桁の大幅な成長につながった。その後も、1桁成長ながら出荷面積は拡大を続け、2024年には、約160億平方インチに達すると予測した。
半導体用シリコンウエハー出荷面積の実績と予測(半導体用以外のシリコンウエハーは含まない。単位:100万平方インチ) 出所:SEMI
好調な半導体デバイスの需要を受けて、シリコンの出荷面積も拡大を続ける。SEMIの市場調査統計部門市場アナリストを務めるInna Skvortsova氏は、「今後数年間は、成長の勢いが持続すると予想される。しかし、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、ウエハーの生産能力増設が、需要の拡大に間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれない」との見方を示した。
半導体向けシリコンウエハーの出荷面積は、ウエハーメーカーがエンドユーザーに出荷した、ポリッシュドウエハーとエピタキシャルウエハーの数値を集計している。ノンポリッシュトウエハーと再生ウエハーの数値は、このデータに含まれていない。
パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。
欧州が欧州半導体法「European Chips Act」の策定へ
欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏が2021年9月15日(現地時間)、一般教書演説の中で、「European Chips Act(欧州半導体法)」の策定に関する発表を行った。中国政府が半導体イノベーションに数十億米ドル規模の資金を投じていることや、米国議会が半導体の戦略的価値について合意に達したことなどを受け、EUは、主体的な最先端技術の実現を目指す法案を策定し、競争に参入していく考えを表明した。
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。
半導体製造装置、四半期ベースで過去最高額に
SEMIによると、2021年第2四半期(4〜6月)の半導体製造装置(新品)世界総販売額は前期(2021年第1四半期)に比べ5%増え、248億7000万米ドルとなった。四半期の販売額としては過去最高だという。
2021年4〜6月ウエハー世界出荷面積、過去最高に
2021年第2四半期(4〜6月)の世界シリコンウエハー出荷面積が35億3400万平方インチとなり、四半期ベースの出荷面積として過去最高を記録した。SEMIが発表した。
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