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» 2021年10月15日 13時00分 公開

パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ今後も右肩上がり

SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。

[竹本達哉,EE Times Japan]

 SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。

 SEMIによると、2020年時点のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力は月産850万枚程度だとし、これがことし2021年に7%増加し、以降、2022年に6%、2023年に5%と年々増加すると予測。2023年の生産能力は月産1024万枚と初めて月産1000万枚の大台を突破するという。そして2024年も2023年比4%増加し月産1060万枚に達するという。

パワー半導体/化合物半導体工場の生産能力予測[クリックで拡大] 出所:SEMI「Power and Compound Fab Report to 2024」

 2024年時点のパワー半導体/化合物半導体生産能力の地域別占有率としては中国が33%が最も大きく、以下、日本が17%、中東を含む欧州が16%、台湾が11%と続くと予想した。

Infineon、Hua Hongなどが能力増強をリードへ

 SEMIは最新の調査報告書「Power and Compound Fab Report to 2024」において「2021年から2024年の間に63社以上が生産能力を増加させ、その合計は月産200万枚に上ることが予測される。Infineon Technologies、Hua Hong Semiconductor、STMicroelectronics、Silan Microelectroncsがこの動きをリードし、4社の生産能力増加の合計は月産70万枚になる見込み」としている。

 2021年から2024年にかけて新たに稼働するパワー/化合物半導体工場の設備およびラインについては、実現性の高いものだけで47(研究開発から量産まで、またエピタキシャルウエハー製造設備を含む)あり、2024年のパワー/化合物半導体の生産ライン総数は755に増加することが予測されるとしている。

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