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ロームとBASiC、戦略的パートナーシップ契約締結：車載用SiCパワーデバイスで

ロームと中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、車載用SiCパワーデバイスについて、戦略的パートナーシップ契約を結んだ。

» 2022年11月17日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

第一弾はEV用パワートレイン向け「パワーモジュール」

　ロームと中国Shenzhen BASiC Semiconductorは2022年11月、車載用SiCパワーデバイスについて、戦略的パートナーシップ契約を結んだと発表した。両社の技術を融合させて開発する「車載パワーモジュール」は、複数の大手自動車メーカーが採用し、電気自動車（EV）用パワートレインに搭載される予定である。

　両社はそれぞれの強みを生かし、より高い性能で高効率、高信頼のSiCソリューションを開発していく計画である。これらは新エネルギー車に向けた製品で、その第一弾が「車載パワーモジュール」となる。

　Shenzhen BASiC Semiconductorは、先進的なSiCコア技術を保有する。SiCパワーデバイスに関しては、材料製造から素子の設計／製造、パッケージング、テストおよび、駆動アプリケーションまで、幅広い領域で研究開発を行っている。これまでに、電気自動車や太陽光発電、蓄電システム、通信電源、サーバ電源、充電ステーション電源、家電製品などの用途に向け、2000万個以上のSiCパワーデバイス製品を出荷しているという。

調印式の模様。左はロームの松本功社長、右はShenzhen BASiC Semiconductorの和巍巍総経理出所：ローム

ローム、20V耐圧nチャネルMOSFETの量産開始
ロームは、小型パッケージの採用や低電力損失を実現した20V耐圧のnチャネルMOSFET「RA1C030LD」を開発、量産を始めた。ワイヤレスイヤフォンやウェアラブル機器などの用途に向ける。
10年で4万人採用目指す、半導体メーカー8社が若手人材を熱望
JEITA（一般社団法人電子情報技術産業協会）は同団体が主催する展示会「CEATEC 2022」（2022年10月18～21日、幕張メッセ）に半導体メーカー8社と共同ブースを構えた。出展したのは、キオクシア、マイクロンメモリジャパン、三菱電機、ヌヴォトンテクノロジージャパン、ルネサスエレクトロニクス、ソニー、東芝、ロームの8社。学生をターゲットに、半導体産業人生ゲームや半導体が使われている製品の展示などを通じて、半導体業界を身近に感じてもらうのが狙いだ。
ローム、オンデバイス学習AIチップを開発
ロームは、消費電力が数十ミリワットと極めて小さく、エッジ側で「学習」と「推論」の両方を行うことができる「オンデバイス学習AIチップ」を開発した。クラウドサーバとの連係がなくても、エッジ側だけでリアルタイムに故障予知を行うことができるという。
低電流駆動でも発光ばらつきが小さいLEDを開発
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ローム、車載用LDOレギュレーターICの量産を開始
ロームは、ADAS（先進運転支援システム）用センサーやレーダーに向けた車載用LDOレギュレーターIC「BUxxJA3DG-Cシリーズ」を開発、量産を始めた。2.9×2.8mmという小型サイズでありながら、出力電流は最大300mAまで対応している。
ローム、ADAS向けDC-DCコンバーターICを開発
ロームは、ADAS（先進運転支援システム）に向けた降圧DC-DCコンバーターIC「BD9S402MUF-C」を開発し、2022年6月よりサンプル出荷を始めた。