衛星通信地球局向けLow-Ku帯GaN HEMTを開発 : 情報伝送量の大容量化に対応
三菱電機は、Ku帯衛星通信地球局用「GaN HEMT」の製品群として新たに、Low-Ku帯(13GHz帯)で動作可能な出力電力70Wのマルチキャリア通信対応製品「MGFK48G2732A」と、シングルキャリア通信対応製品「MGFK48G2732」を開発した。
三菱電機は2022年12月、Ku帯衛星通信地球局用「GaN HEMT」の製品群として新たに、Low-Ku帯(13GHz帯)で動作可能な出力電力70Wのマルチキャリア通信対応製品「MGFK48G2732A」と、シングルキャリア通信対応製品「MGFK48G2732」を開発、2023年1月15日より発売すると発表した。
MGFK48G2732とMGFK48G2732Aの外観 出所:三菱電機
新製品は、整合回路に用いるワイヤの形状や整合回路基板のレイアウトを最適化することで、パッケージの小型化を実現した。既存の14GHz帯対応製品と互換性があり、搭載する衛星通信地球局の小型化が可能となる。
また、MGFK48G2732Aは、マルチキャリア通信に対応する低歪特性の整合回路により、出力電力70W品で離調周波数は最大400MHzを実現した。さらに、広い離調周波数における2波信号入力時の歪特性を低く抑制したことで、情報伝送量の大容量化を可能にした。なお、シングルキャリア通信対応のMGFK48G2732は、離調周波数が最大5MHzである。サンプル価格はMGFK48G2732Aが15万円、MGFK48G2732が10万円。
家電で「そっと」高齢者を見守るサービス、三菱が開始へ
三菱電機は2022年12月20日、高齢者見守りサービス「MeAMOR(ミアモール)」を2023年2月3日から提供開始すると発表した。
東京大ら、穴径6μm以下の微細な加工を実現
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスは、半導体パッケージ基板に穴径6μm以下の微細な加工を行うための技術を開発した。LSIのさらなる微細化や大規模なチップレット集積システムを支える技術として注目される。
「電力の地産地消」実現に向けたIoTプラットフォーム
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三菱電機、人の感情を推定するセンサーを開発
三菱電機は、富士通コンポーネントやカレアコーポレーションと共同で、バイタルセンサー「エモコアイ」を開発した。非接触で人の脈波を計測し解析することによって、人の感情を推定し「見える化」することができる。【訂正あり】
三菱電機、チューナブルレーザーダイオードを開発
三菱電機は、光ファイバー通信用のチューナブルレーザーダイオードチップ「ML9CP61」を開発した。デジタルコヒーレント通信の大容量化と光トランシーバーの小型化に対応した製品となる。
三菱電機、シリコンRF高出力MOSFETモジュール発売
三菱電機は、業務用無線機に向けたシリコンRF高出力MOSFETモジュール「RA50H7687M1」を開発し、2022年8月1日から発売する。
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