TSMCが2023年1〜3月期の決算を発表した。売上高は5086億3000万ニュー台湾ドルで、前年同期比で3.6%増、前四半期比では18.7%減。純利益は2069億ニュー台湾ドルで前四半期比では30%の大幅減となった。
TSMCは2023年4月20日、同年第1四半期(1〜3月期)の決算を発表した。売上高は5086億3000万ニュー台湾ドル(約2兆2309億円/167億2000万米ドル)で、前年同期比で3.6%増、前四半期比では18.7%減となった。純利益は2069億ニュー台湾ドル(約9068億円)で、前年同期比では2.1%増だが、前四半期比で30%減と大幅に減少した。売上総利益率は56.3%、営業利益率は45.5%だった。
売上高を製造プロセスノード別に見ると、5nm世代が全体の31%と最大を占め、7nmが20%、16nmが13%だった。最先端の5nm/7nmだけで既に半数を超えていることが分かる。用途別では、HPC(高性能コンピューティング)が全体の44%、スマートフォンが34%と、この2つが大部分を占めた。オートモーティブは7%だった。前四半期比の成長率は、オートモーティブ以外は軒並みマイナスで、スマートフォンが27%減、HPCは14%減となった。
2023年第2四半期の見通しについては、売上高は152億〜160億米ドルと、第1四半期の167億2000万米ドルよりも減少するとした。売上総利益率は52〜54%、営業利益率は39.5〜41.5%を見込んでいる。
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