図6は、2023年夏に中国で発売されたHauweiの最新フラグシップスマートフォン「Mate 60 Pro」の様子である。
図7は、Mate 60 Proの3眼カメラ、基板を取り外した様子である。分解の難易度は、Apple製品に比べると低かった。多くの中国製スマートフォンと同じ区画構造(上から基板、電池、サブ基板)だったからだ。
図8は、Mate 60 Proの基板の詳細である。3つの機能が2層基板構造で実現されている。層を分けることで特性を分離しているのだ。内部には、多くの中国製チップが搭載されている。Huawei傘下の半導体メーカーHiSiliconのチップが多数採用されている。メインプロセッサは、米中問題で2019年以降は先端プロセッサを発表していなかったHuaweiの新プロセッサ「Kirin 9000S」が採用されている。一部報道では中国製7nmプロセスとの情報もあるが、弊社では現在、開封して解析を行っており、近いうちにその結果を報告する予定だ。他社の7nmプロセッサのデータは多数あるので、それらとの比較や、過去のHuaweiプロセッサ(「Kirin 990」や「Kirin 9000」)との比較など、あらゆる観点で比較している。
スマートフォンの進化、変化は、今後も間違いなく続いていくだろう。テカナリエも、あらゆる半導体を今後も観察し、報告していきます!
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