「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）（4/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

チップ個数でさえも、スケーラブルを適用するApple

　図4は2023年11月に発売されたM3シリーズのMacBook Proの様子である。ハイ／ミドル／ローでは、プロセッサパッケージのサイズ（内部のコア数、メモリ容量がスケーリングされている）もスケーリングされている。機能コアの増加に伴い電流が変わるので、基板上の電源系チップの点数も増えていく。

図4　2023年11月に発売された「MacBook Pro」に搭載されている「M3」シリーズ［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表4は、M3シリーズを用いたMacBook Proの基板に搭載された、機能チップの個数である。M3では42個、M3 Proでは54個、M3 Maxでは63個。同じチップがM3 Proでは3個、M3 Maxでは5個などと、作り分けされている。詳細はぜひテカナリエレポートで確認いただきたい。シリコン上だけでなく、基板上のチップ個数さえもAppleはスケーラブルデザインを適用しているのだ。驚異的かつトータル的なスケーラブルデザイン力といえる。

表4　M3搭載のMacBook Proの基板［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　次回はGoogleの「Tensor G3」について報告したい。ではまたね！

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執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。