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新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機：主変換装置の重量を70％削減（2/2 ページ）

» 2024年02月16日 15時30分公開

[半田翔希，EE Times Japan]

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xEV用の直接冷却型IGBTモジュールの分解／組み立てサンプル

　富士電機は、xEV（電動車）用の直接冷却型IGBTモジュール「M653」の分解／組み立てサンプルも展示した。

　M653は、冷却水が流れる流路を最適化し、放熱性能を高めた第3世代水冷技術を採用している。担当者は「数十万回使っても性能が変化しないための工夫をした」と説明した。

xEV用の直接冷却型IGBTモジュールの分解／組み立てサンプル［クリックで拡大］

　大月氏は、富士電機のパワー半導体分野での強みについて「信頼性が強みだ。パワー半導体製品を売るだけでなく、用途や設計まで考えた製品づくりを心掛けている」と語った。会場では、体験用に、素手で触れるSiCウエハー（6インチ）も展示していた。来場者は、普段触る機会がないSiCウエハーを触って楽しんでいた。なお、8インチのSiCウエハーについては「2025年を目標に開発を進めている」（同氏）という。

素手で触れるSiCウエハーを持つ大月氏［クリックで拡大］

xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24～26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオンテクノロジーズジャパンは、「第1回パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24～26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロンソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。
開発中のβ型酸化ガリウムSBDなどを展示、ノベルクリスタルテクノロジー
ノベルクリスタルテクノロジーは、「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24～26日／東京ビッグサイト）に出展し、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）パワーデバイスを展示した。
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24～26日／東京ビッグサイト）で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の製品群を展示した。
最小3μmの微小ビアを形成可能なエキシマレーザー加工装置、オーク製作所
オーク製作所は、「第38回ネプコンジャパン」（2024年1月24～26日／東京ビッグサイト）の構成展である「第1回パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展し、φ10μm以下のビア形成が可能なエキシマレーザー加工装置や、開発中の解像性2μm以下のダイレクト露光装置などを紹介した。